2奈米與晶背供電 驅動投資熱潮
國際半導體產業協會（SEMI）昨天下午公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，今（2025）年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出將延續自2020 年以來連續第6年成長，較去年同比微升+2%，達 1,100 億美元。
明（2026）年晶圓廠設備支出將成長18%，一舉攻上 1,300 億美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已連續6年成長，看好明年將隨AI相關晶片需求持續走強、產量大增，大幅增加+18%。
SEMI指出，這項預測報告涵蓋全球超過1,500座設施和生產線，包含今年或往後可能開始營運的156座設施與生產線。投資成長主因受惠於高效能運算（HPC）、記憶體類別支援資料中心的擴展需求帶動以及AI技術整合度不斷提高，促進邊緣裝置所需的矽製品不斷攀升所致。
邏輯微元件類別 產業擴張領頭羊
邏輯微元件（Logic & Micro）類別在 2 奈米製程與晶背供電技術（Backside Power Delivery Technology）等先進技術投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力。
明年相關技術可望進入投產階段，邏輯微元件類別投資將上升 11%，2025 年達 520 億美元，隨後成長曲線一路向上，明年將增加14%，達590億美元。
未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長，今年小漲 2%至320 億美元，明年將迎來27%強勁增幅。其中，DRAM 類投資將先降後升；NAND 類支出將呈大幅復甦態勢。
其中，DRAM 類今年同比雖下降6%，至210億美元，明年可望反彈成長19%，金額升至 250 億美元；明年NAND 類支出預估年增 54%，將從今年100 億美元，一口氣成長 47%，直衝 150 億美元。
中韓臺晶圓廠設備支出 固守前三
中國支出自去（2024）年500億美元高峰持續走降，今年總值380億美元，較前年減少24%；明年支出將再跌5%達360億美元，然而，儘管如此仍穩居全球半導體設備支出龍頭。
人工智慧技術日益普及推升記憶體採用量，韓國晶片製造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級，明年支出排行第2。今年設備投資額預計成長 29%至 215 億美元，明年增加 26%，達270 億美元。
台灣設備支出排名固守第3，由於晶片廠持續加強先進技術、生產能力居領先地位，今明兩年投資額預計達210億和245億美元，以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的AI應用需求。
美洲排名第4，去年支出140 億美元，明年為 200 億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在後，今年支出分別為140億美元、90億美元和40億美元，明年110億美元、70億美元和40億美元。
