半導體封裝助攻智慧醫療升級，工研院創新3D IC封裝技術結合凌通微控制器（MCU）晶片，開發出醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具高靈活客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用。
這些應用主要包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準即時的健康監測。同時，這項技術也展示異質整合與先進封裝技術，在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護與服務升級。
工研院電子所所長張世杰表示，全球智慧醫療蓬勃發展，透過AI、大數據分析、物聯網及半導體等技術，可以實現從精準診斷到個性化治療，再到遠距照護的全面升級。在高性能、低功耗和小型化需求驅動下，3D IC封裝技術正引領醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化與智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。
工研院在技術司補助下，開發出「4D拼圖可程式封裝平台」可有效縮短設計開發、製程的創新半導體封裝技術，該平台透過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，採用模組化設計，能靈活嵌入多種功能IC或裸晶，如AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。
工研院表示，本次結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，有三大特色，首先具備靈活擴充性能因應多項健康檢測需求，且可根據患者需求選擇不同檢測模組，量身定制醫療服務。其次可以快速上線，迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場。第三具高傳輸可靠度，提供穩定高效的數據傳輸能力。
無限感測口服膠囊能滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，以提升診療品質。工研院積極透過創新科技為民眾打造美好生活，「4D拼圖可程式封裝平台」因具備彈性擴充的模組化設計，應用廣泛，涵蓋智慧工廠、智慧製造、無人機、穿戴裝置等不同領域，有利開闢未來物聯網時代新藍海。
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