全球半導體技術快速發展，國研院半導體中心與比利時微電子中心（imec）、歐洲IC實作中心（Europractice）在捷克布拉格舉辦為期三天的「臺歐晶片創新技術論壇」，以加強臺灣與歐洲地區在半導體領域的技術合作、前瞻科技與產業趨勢，積極推動產業創新發展。
10/29日論壇開幕首日，業界專場（Industry Session）首先由國研院半導體中心、imec、Europractice分享服務臺灣與歐洲產學研界的做法和經驗。
台積電、力旺電子、創鑫智慧（Neuchips）、西門子（Siemens）、新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）等國際知名企業，應邀帶來最新技術洞見和商業應用趨勢。捷克科研創新部次長哈利柯娃（Jana Havlikova）、駐捷克代表處大使柯良叡蒞會致詞。
10/30日技術專場（Technology Session），以學術研究探討關鍵技術與技術挑戰，發表形塑IC設計核心議題的新觀點。共有來自國內的臺科大、陽明交大、清大與成大以及比利時根特大學（UGent）、荷語與法語兩家魯汶天主教大學、荷蘭恩荷芬理工大學（TU/e）、德國德勒斯登工業大學（TUD）、慕尼黑工業大學（TUM）與波蘭AGH科技大學（AGH UST）以及捷克理工大學（CTU）等臺灣與歐洲專家學者齊聚交流。
與談學者就晶片設計、矽光子、電源管理、MEMS感測、人工智慧應用及先進半導體技術等核心議題，發表最新研究成果與突破性技術。此外，為促進專業領域的深入交流，論壇並設置分組討論，期為國際產學研提供更多合作契機，加速技術半導體產業進步與創新發展。
今（31）日論壇最後一天，舉辦技術演示工作坊（Workshops）。內容鎖定IC設計與關鍵技術，如前瞻製程、高速光電晶片設計、整合、測試等。在系列演示中，展示臺灣與歐洲頂尖研究機構如何運用平台技術支援學術與產業技術發展。
國研院半導體中心表示，這次臺歐晶片創新技術論壇共吸引超過100位來自全球產業界與學術界頂尖專家與會，共同打造出一個創新的臺歐半導體技術交流平台。
同時，這次活動也向國際友人展示臺灣強健的半導體產學研生態系，更進一步推動臺灣與歐洲間的深度交流與合作，將臺灣半導體產業的影響力擴散至國際。更多論壇資訊可至活動網站查詢。
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