三項驗證服務 助推進最後一哩路
為協助國內材料與設備業者強化競爭力，超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，持續強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位，經濟部先進半導體研發基地今（10）日在工研院中興院區動土，基地內將建置國內首條12吋先進半導體試產線。
先進半導體試產線藉由晶創臺灣方案支持開設，預計2027年底完工，將提供IC設計創新試產、先進半導體製程開發、設備材料在地化三項驗證服務，降低中小型IC設計與新創驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路。
AI軟硬整合 打造全民智慧生活圈
行政院長卓榮泰致詞時表示，感謝台積電捐贈先進設備並協助建廠規劃，未來基地全面落成後，可望降低中小企業技術驗證門檻，加速創新技術邁向產業化。不僅展現臺灣在半導體產業發展，向前邁進的重要里程碑，更向國人與國際彰顯臺灣堅實的科技實力。
卓榮泰說，在半導體產業發展上，2026年中央政府總預算案對半導體產業投入155億元預算，協助創新研發；AI新十大建設在本年度也編列311億元預算，積極投入矽光子、量子技術、AI機器人以及無人載具等關鍵技術發展，從硬體製造跨足軟體應用，讓臺灣從製造中心升級至系統整合與研發的世界樞紐；使百工百業智慧應用，打造「全民智慧生活圈」。
提供環境機會 助供應鏈韌性自主
經濟部長龔明鑫表示，去年臺灣經濟成長率8.36%，主要由半導體與AI產業帶動，今年經濟成長展望將持續上修。經濟部必須扮演關鍵角色為中小型IC設計業者，提供進行少量、多樣化、具特殊功能晶片試產與投片的環境與機會。
其中，先進半導體研發基地是重要佈局，透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。未來不只有製造廠與IC設計廠，也將納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後再找機會導入國際市場，進入全球供應鏈。
龔明鑫也感謝台積電，除捐贈關鍵半導體設備，也派出專業團隊提供建廠技術指導，展現臺灣半導體產業的共好精神。他期待各界能進一步縮短時程，讓計畫早日發揮效益，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系，持續強化供應鏈自主性與韌性。
研發到試產一條龍 時程減省30%
技術司長郭肇中表示，為佈局下世代半導體迎向AI世代，針對基地三大核心任務，內將建置12吋先進半導體後製程、3D IC先進封裝、8吋次微米感測晶片三大試產線與一座檢量測驗證實驗室以強化研發韌性與自主技術。本次動土率先在基地上建置國內首條12吋先進半導體試產線，總經費約37.72億元，建物預計2027年12月完工；2028年Q1起陸續啟用，為國內研究機構首座新型態高科技半導體廠房。
硬體設施完工後，將提供28-90 奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、測試驗證一條龍服務，估將縮短業者30%產品開發時程並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。
研發驗證迭代 完備創新研發生態
國內廠商在本地就可完成從「研發—驗證—迭代」的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性；同時，基地也將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，以提升半導體人才量能與競爭力，完備下世代半導體創新研發生態。
