強化溫控 因應挑戰推動市場成長
半導體技術日益精進，預測未來數年將更趨複雜，為即時因應持續演化的市場需求、提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間緊密合作愈發重要。愛德萬測試日前與東京精密 (Tokyo Seimitsu) 共同宣布，為因應高效能運算 (HPC) 元件的測試需求，雙方將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機。
愛德萬測試指出，AI 與HPC元件中，例如用在伺服器的GPU與CPU等，都需極高運算效能，以支撐AI模型訓練、推論 (inference) 與執行；這些元件通常採用先進的2.5D/3D封裝技術，在處理海量資料時會產生大量熱能，因此溫度控制便成為測試過程中的重大挑戰。
這次雙方整合專業，共同開發晶粒級針測機，就在提供AI與HPC元件測試時所需的先進針測能力；具體來說，雙方透過本次合作，將強化次世代針測與處理 (handling) 技術，以因應高溫等挑戰共同推動AI/HPC市場成長。
符合AI時代 先進晶粒級針測解方
東京精密社長暨執行長木村龍一指出，東京精密向來以精密定位技術為核心能耐，針對正引領世界變革的AI/HPC技術發展提供多元解方。這次與愛德萬測試合作，將共同開發符合AI時代需求的先進晶粒級針測解方，相信將讓雙方創新與服務都能更上層樓。
東京精密(TSE:7729)成立於1949年，目前是全球精密量測技術核心企業。憑藉創立以來持續培植的頂尖技術，提供精密量測儀器、半導體製程設備並提出整合解決方案；目的在用量測技術丈量未來、以半導體創造世界；致力利害關係人建立雙贏，開創充滿希望的未來。
解方高效全面 滿足顧客未來需求
愛德萬測試代表董事暨集團執行長Douglas Lefever表示，愛德萬持續投入研發致力解決新興測試挑戰，如開發晶圓分類與最終測試所需的高階測試介面解方、提供系統層級測試解方與配件；當前正積極與半導體價值鏈中的關鍵企業建立夥伴關係，以助客戶因應半導體測試中的各項挑戰。其中，針對快速成長中的AI/HPC市場需求，這次與東京精密合作將提供更高效全面的測試解方，以滿足客戶在晶粒級針測領域的未來需求。
愛德萬測試於1954年創立於日本東京，為自動化測試與量測設備領導製造商，旗下產品應用於各類半導體設計和生產流程，領域涵蓋5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車以及包括人工智慧 (AI)、機器學習等高效能運算 (HPC)，系統和產品廣獲客戶好評並整合至世界各地最先進的半導體產線。
