AI重定產業格局 臺灣擁生態優勢
SEMI今（8）日舉辦SEMICON Taiwan 2025展前記者會，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉、環球晶董事長徐秀蘭、晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達與SEMI產業研究資深總監曾瑞榆，提出對半導體產業前瞻觀點。
與會者指出，台灣半導體已形成從上游的設備與材料、中游製造到下游應用，全面涵蓋的完整聚落，在全球供應鏈重組中展現無可取代的生態系優勢。當AI正重新定義半導體產業格局時，高達 279 億美元的投資規模更凸顯台灣在全球供應鏈的核心地位，SEMICON Taiwan 正成功扮演推動全球半導體合作與創新的關鍵平台角色。
AI席捲全球 台灣展現設備新動能
根據 SEMI 最新研究，AI 正加速從雲端延伸至邊緣與終端裝置，帶動本地即時運算需求急遽攀升。前4大雲端服務商資本支出將自 2024 年至 2025 年，將由212 億美元成長至310 億美元；AI/HPC 設備投資預計從今年到2030年，佔全球半導體設備支出將由40%，突破至55%。
在這波投資浪潮推動下，全球半導體設備市場將成長 7.4%，達到 1,250 億美元，創下歷史新高， 明(2026)年將持續上升至1,380 億美元以上。從區域投資表現看，今年台灣半導體設備投資可望達到 279 億美元，年增近70%；韓國249 億美元，年增 22%；大陸巿場則緩降至 411 億美元。台灣投資增幅在全球主要區域表現最亮眼，為產業發展注入強勁動能。
全產業平台 展現標準與聯盟成果
在這波投資熱潮背後，全球半導體產業正從傳統供應鏈邁向生態系協作。曹世綸說，SEMI致力於串聯從設計、製造、封裝測試到系統應用的完整半導體生態系，協助會員與夥伴在技術、商務與合作上掌握新興機會。今年展會主題正呼應產業由分工走向協作共創的重要轉變，SEMICON Taiwan成為全球唯一能完整涵蓋上中下游的產業對話平台。
其中，SEMI技術標準制定與產業聯盟推動成果豐碩。繼2024年成立矽光子產業聯盟，匯聚台積電、日月光等超過100家廠商參與，今年將正式啟動SEMI先進封裝製造聯盟（3DICAMA）、台灣主導制定的全球首個半導體設備資安標準 SEMI E187 也將於展會啟動認驗證制度，彰顯台灣在全球半導體生態系中的引領實力。
全球價值鏈重塑 強化多元競爭力
吳田玉指出，未來十年半導體營收將超過1兆美元，全球價值鏈進入重塑階段。台灣在AI，資料中心的先進製程技術領先，必須善用相對完整的半導體生態系統，透過有效溝通及策略合作，以確保在價值鏈重塑過程中，強化整體多元競爭力。
面對 AI 市場的龐大機遇，半導體產業展現出強勁投資信心，凸顯台灣半導體生態系在全球供應鏈重組的戰略價值。徐秀蘭從供應鏈合作的角度呼應說，AI一枝獨秀，相關應用需求與單價都最強勁。台灣半導體產業憑藉完整的上下游生態系，能夠快速回應全球客戶需求，並在供應鏈合作中發揮關鍵樞紐作用。
全球CEO匯聚 半導體新銳試啼聲
本屆SEMICON Taiwan 2025將由全球200位以上講者引領交流。其中，為期三天的異質整合論壇展現技術深度，大師論壇邀集全球CEO探討發展方向，記憶體高峰論壇更首度集結SK海力士、三星電子、美光三大廠商同台。
面對人才短缺挑戰，產學界培育新世代人才已逐步展現成效，今年SEMI 20 Under 40半導體新銳獎表彰24位40歲以下傑出人才，展現台灣半導體生態系人才深度與台灣人才培育策略的初步成果。闕志達指出，政策方向與產業投資需求高度契合，將為台灣在AI時代的競爭力提升奠定堅實基礎。
晶創台灣領航創新 專區孵化願景
闕志達指出，晶創台灣方案正協助台灣成為引領世界半導體發展的關鍵力量，這是台灣從製造代工走向創新引領的策略轉型。首度設立的晶片新創專區(Silicon Startups Zone)，聚焦包含5G/6G 通訊、後量子加密、AI 矽光子、SiC 功率元件、Wi-Fi7 RF 整合與無線充電等前沿技術。專區將串聯台灣完整供應鏈，推動國際投資、技術合作與市場拓展，體現從技術對話延伸至創新孵化的完整願景。
