臺歐晶片共研共創 智慧醫療新局
為推動次世代智慧醫療技術，工研院邀請比利時微電子研究中心（IMEC）、德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）研發與健康業務專家，與國內生醫業領袖出席2025 BIO DAY創新醫材技術論壇，交流生物晶片、基因定序、半導體製程與微流體等關鍵技術，助攻醫療科技產業轉型成長。
工研院表示，去年在德國MEDICA醫材展台灣館就曾與Fraunhofer IMS與IMEC兩位專家，針對智慧感測、植入式晶片與微流體晶片等關鍵技術深度交流。這次兩位專家訪台，代表臺歐在醫療晶片應用領域將開啟跨國策略合作契機，接軌歐洲創新研發體系共同推動高階醫材共研共創，雙方將長期合作以加速技術落地與市場化，開創智慧醫療新局。
醫用半導體夯 生物晶片支撐趨勢
根據Mordor Intelligence市調預測，全球醫用半導體市場將自今年的83.2億美元至2030年成長到142.8億美元，年複合成長率 11.41%，其中，成長動能主要來自慢性病增加、遠距照護普及以及AI、低功耗與智慧感測等新興技術的快速導入醫療體系攸關。
工研院副總暨生醫所所長莊曜宇指出，這次IMEC研發主管Dr. Lei Zhang介紹先進矽微流體技術在生命科學的應用；Fraunhofer IMS健康業務負責人Dr. Karsten Seidl則帶來CMOS與MEMS技術在單細胞分析上的最新應用。
國內方面，體學生科董事長李鍾熙以生物晶片生態系統的去中心化與發展提出產業動態，瀚源生醫共同創辦人暨中大副校長陳文逸以生物晶片自主開發與精準醫療策略為題，從半導體到生物醫學剖析未來趨勢。
技術司簡任技正戴建丞表示，醫療裝置朝智慧化、個人化與邊緣運算發展，生物晶片已成為支撐其核心功能的關鍵元件，生理感測、影像診斷、植入式控制、資料推論與遠距監測等都是具發展潛力龐大的應用領域。
臨床需求帶動 6項研發成果展示
這次論壇也同步展示6項由臨床需求帶動的研發成果，包括神經退化、精準檢測、細胞治療到照護輔助等。其中，在神經退化方面，工研院全球首創的雙迴路驅動晶片結合仿生輔具與導電織物，可有效改善巴金森氏症患者步態並提升移動功能。
國衛院與金屬中心共同開發的光泵可攜式腦磁圖系統(OPMs-MEG)，結合多通道經顱磁刺激系統，可即時取得腦磁圖活性大數據，透過獨創生醫感測晶片結合AI演算分析疾病程度，針對客製化市場提供精準治療方案。
在精準檢測領域，新一代定序晶片技術顯著提升長片段基因定序的準確性與操作自主性；在細胞治療上，AI智慧調劑平台自動化可以提升細胞製備效率與品質穩定性；照護輔助方面，金屬中心語言發展障礙孩童遊戲化語言治療軟體，孩童可在家玩遊戲持續復健；醫護聲易通（MedBobi）語音助理整合AI與語音辨識，可支援失智照護衛教需求大幅減輕醫護書寫負擔。
晶片＋AI 全球醫療晶片創新重鎮
戴建丞指出，臺灣除擁有全球領先的半導體與電子製造生態系，政府也積極推動智慧醫療與晶片技術的深度整合。政院推動的晶片驅動臺灣產業創新（晶創臺灣）方案，就是以晶片＋AI為主軸，打造未來科技產業動能。
技術司目前聚焦腦科醫材、侵入式裝置與體外感測晶片等技術，建構自主研發能量以加速商品化與人才培育，朝全球醫療晶片創新重鎮發展。工研院表示，在晶創計畫與跨域創新政策引領下，這些橫跨晶片、AI、數據整合與使用者導向的前瞻醫療技術，充分展現台灣在科技解方改善與健康照護上的布局與優勢，將帶動生醫產業邁向自主、安全與高值的智慧醫療新時代。
