一談到先端自動光學檢查（Automated Optical Inspection，AOI）設備，半導體界咸認唯Intekplus足以與KLA分庭抗禮。Intekplus 1995年成立，2012年進入台灣，ICOS為當時最大競爭對手；KLA 2008年併購ICOS，於是兩強較勁至今。Intekplus因進入台灣市場稍晚，目前市占暫居第二，不過若純以技術角度看，業界推崇Intekplus 的CP值高。
想知道答案?預約9/6-9/8 2023 SEMICON Taiwan 4F L0600攤位亮相的Intekplus全新iPIS 640HX檢測機，便可一窺堂奧，得到印證。Intekplus台灣分公司總經理賴建明表示，新品選在台灣首度曝光，不只是時間上的巧合，也因為台灣強大半導體實力，受到設備商重視。他說，新機將有專人解說，不過只對預約客戶開放。
Intekplus自豪的強項是將自動光學影像技術應用在IC產品外觀檢測，系列AOI檢測設備廣受市場好評。這與該公司幾位核心創辦人具AOI領域博士級專業有關。從初期幾十人成長至今近400人，團隊6-70%成員專職光學、演算法與智能製造研發，放眼業界是少數具光學、光源與演算法自主獨立設計的公司，為Intekplus擠進國際大廠Tier1供應鏈的重要關鍵。
成立前兩年，Intekplus著重3D影像檢測研發，以科研為重點並取得多項專利，後續積極與產業合作，在半導體、LED、LCD與太陽能業界建立領先地位，AOI技術與產品受到市場投資人青睞，2012年在韓國科技版Kosdeq掛牌。
賴建明自信的說，Intekplus檢測機是先進封裝廠無可替代的外觀檢查機。他同時強調，就是這樣的核心能力，促成iPIS 640HX成為當前最具智能化、檢測功能最強的先進封裝6S AOI檢測設備。
新機融合各種極致性能於一身，包括客戶要求的高速度、高解析度、高像素、智能對焦、自動調光、自動換料調整、自動清除外來異物、產品瑕疵AI智慧判斷與可配合工廠自動化上下料機構整合，不同大小的package可輕鬆更換。
賴建明進一步指出，透過特殊感應式Camera，iPIS 640HX可做到智能定位，工程人員設檔更簡便。機構智能化設計，可快速更換不同大小形式的產品；導入智慧製造概念與AI深度學習訓練，可降低誤判率，減少人工複判人力。光學像素與FOV的提升，更大幅提升生產效益。
尤其，自動光源巡跡可協助工程人員在短時間內設定最佳光源，減輕工程人員負擔與壓力；從package 大小（2x2mm-120x 120mm），在不需要更換複雜治具下一機搞定，適合任何複雜異質整合與Chiplet封裝產品的六面外觀檢查。
iSIS-NTV/NBGA系列是Intekplus在ABF應用的另一項亮點，賴建明指出，這是異質整合與Chiplet先進封裝，在ABF載板端的高精度3D檢測設備。Intekplus以自家研發LWSI技術，對CoWoS/HBM高端封裝所需的find pitch、micro bump與total high的ABF，提供最佳3D檢測方案。
Intekplus採用自行研發的LWSI同軸光源，解決3D量測陰影的干擾，精準量測fine pitch 與micro bump 高度，有效辨別ABF或wafer bump透明保護層高度。 搭配使用iSIS系列產品，可在同檢測區內量測不同bump pitch 與球徑。
此外，選配micro 2D光學模組，在特殊區域進行micro defect檢測，最大優點是操作簡單、機構維護容易，LWSI也克服斜角光源在3D量測時的陰影盲區與光源的漫射產生的誤判。
自行開發量產型WSI 3D及sub micro 2D技術，擁有多項專利，成為高端先進封裝量產仰賴的高精密檢查設備。本著光學技術與演算法的深厚底子，2018年Intekplus跨足新能源電池及電動車外觀檢查，也是國際車廠爭相合作的對象。
賴建明在半導體封測累積30多年經驗，成績亮麗。他強調，在技術為重的半導體製程設備業，高性能產品與優質售後服務，才能帶給客戶生產上的效益。這樣的理念，使賴建明1990-2012年任職豪勉科技總經理時，為ICOS與EPSON打造了世界級品牌。
Intekplus 目前已獲全球前十大IC製造、設計與OSAT肯定，賴建明帶領穎鈦科技團隊經營大中華市場，希望讓更多客戶認識Intekplus、使用Intekplus、信任Intekplus，再創另一個世界級AOI產品。
