出貨量年增營收減 市場分歧發展
國際半導體協會矽製造商組織(SEMI SMG)1昨(11)日發布最新矽晶圓產業年度分析，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達12,973 百萬平方英吋（MSI），同期矽晶圓營收卻年減1.2%，降至114億美元。
2025-2026年矽晶圓市場正呈現不同製程節點的分歧發展。整體市場呈雙軌並行態勢發展，其中，先進製程持續穩健成長，需求與技術進展快速熱絡；成熟製程需求則朝審慎樂觀、漸進式回溫發展。
AI帶動下 300毫米晶圓需求強勁
分析指出，2025年為矽晶圓出貨量重要轉折點，在AI應用帶動下，邏輯晶片所需的先進磊晶晶圓、高頻寬記憶體（HBM）使用的拋光晶圓需求強勁，帶動整體出貨面積重返成長軌道。然而，矽晶圓的營收成長有限，主因在傳統半導體應用領域復甦動能仍顯不足，市場需求與價格環境尚未明顯改善。
SEMI SMG主席矢田銀次（Ginji Yada）指出，2025-2026年矽晶圓市場正呈現不同製程節點的分歧發展。300毫米晶圓在先進應用領域的需求仍強勁，特別是在AI驅動的邏輯晶片與高頻寬記憶體方面，持續受惠次3奈米製程導入。
成熟製程復甦 關注先進材料解方
成熟製程的半導體市場已呈現逐步回穩跡象。汽車、工業與消費性電子等成熟製程應用領域，晶圓與晶片庫存在長時間調整後，開始回歸正常水位。雖然供需狀況逐季改善，但整體復甦步調仍溫和，需求回升仍高度受總體經濟環境與終端市場動態影響。
矢田銀次進一步分析指出，隨技術不斷演進，市場對晶圓品質與可靠性的要求也同步提高，凸顯先進材料解決方案的重要性。同時，資料中心與生成式AI的持續投資，正穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求。
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1SEMI SMG為SEMI電子材料群（Electronic Materials Group）旗下的子委員會，致力推動矽產業相關議題的合作，包含發展矽產業與半導體產業等巿場資訊與統計資料彙整與發布；開放SEMI從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓如切割、拋光、磊晶片製造的會員加入。
