耐能智慧(Kneron)創辦人兼執行長劉峻誠經常與半導體業界一號人物同台。本(12)月初，他出席美國加州聖塔克拉拉舉行的2025全球半導體聯盟(GSA)年度頒獎典禮時，就與輝達執行長黃仁勳、博通總裁Charlie Kawwas、英特爾前執行長季辛格，接受科技媒體theCUBE、紐約證交所(NYSE)專訪。
AI進入日常應用 NPU更不可替代
耐能與輝達、AMD、華為等同屬AI晶片供應商，不過耐能的NPU不同於GPU。劉峻誠指出，當AI進入日常應用時須由NPU提供安全、低功耗與具成本效益的智能，可用於工廠自動化、汽車、通信、醫療以及家中各種終端設備。
劉峻誠強調，AI的未來不只在雲端更在邊緣。NPU與GPU相輔相成，具有不可取代性。耐能目前主推邊緣端NPU，為終端智能「最後一哩」路。劉峻誠說，GPU與NPU的差別除應用不同，前者因高耗電帶來的散熱問題，不會發生在NPU；此外，成本上NPU也更具優勢。
從AI晶片供應商 進化做基礎建設
耐能2015年成立，總部位於聖地牙哥，次年成立台灣分公司，目前在內湖、中和與新竹設有據點；隨著兩岸、歐美與日韓業務的擴張，全球連同利雅德在內共有8個據點。劉峻誠說，自己成為空中飛人，只有1/3時間在台灣。
除了NPU晶片，耐能也自行研發IP與軟體，除自用也對外授權，並且跨入系統產品，股東中不少是半導體業教父級的重量人物。耐能11月底在台北發表KL1140全新旗艦產品等新一代 AI系列晶片，宣告將從AI晶片供應商進化為AI基礎建設公司，將持續締造新里程碑。
未來三年新晶片計劃 全算力布局
耐能表示，未來三年在高中低階多款新晶片計劃，已正式完成全算力布局；企業願景是協助企業建立自身本地AI基礎設施，同時在低能耗、快部署、可控成本下，兼顧效能、安全與合規，將AI技術大規模落實在各應用領域。
