MEDICA 2025 臺灣智慧醫療歐洲開路

2025 MEDICA Taiwan MedTech Pavilion今(18)日於德國隆重登場,亮相臺灣智慧醫療跨域科技整合量能與實力。圖右起為佛萊堡大學醫學院院長Prof. Wenz、國科會處長林德生、駐歐盟代表大使謝志偉、技術司簡任技正戴建丞與工研院生醫所所長莊曜宇。圖 / 工研院提供

亮相跨域成果 邁向高值化全球化

臺灣醫療科技館(Taiwan MedTech Pavilion)今(18)日在德國全球最大醫療器材展MEDICA登場,由工研院領銜帶隊,偕同仁寶、瑞昱、艾諾細胞等近50家智慧醫療與醫材廠商全面展示臺灣智慧醫療跨域科技整合成果;同時,以TEAM TAIWAN 推動研發成果走向臨床與新興市場,促進產業邁向高值化與全球化發展。

臺灣館開幕典禮,駐歐盟暨比利時代表謝志偉、國科會產學處長林德生、MEDICA與COMPAMED展會總監 Mrs. Carmen Berger、德國佛萊堡大學醫院院長Prof. Frederik Wenz到場致意,肯定臺灣在AI、晶片與醫療科技整合上的優異表現。

接軌國際 展現產業升級轉型實力

工研院並宣布與歐洲知名半導體研究機構比利時微電子研究所(IMEC)簽署合作協議,將共同建立臺歐智慧醫療與晶片技術合作機制,推動雙方在高階醫療科技的技術交流與應用,拓展國際合作版圖。

為開啟臺歐智慧醫療與晶片合作發展,IMEC Life Science Technologies資深副總裁Dr. Peter Peumans與工研院生醫所所長莊曜宇代表雙方簽署合作協議,聚焦微流體閥系統整合與數位 ELISA 等前瞻技術,深化臺歐交流,共同推動智慧醫療與生醫晶片發展。 

亮點技術三大主軸 創新智慧醫療 

工研院指出,在政府AI躍昇計畫與晶創計畫支持下,臺灣館以AI、晶片、醫療3大主軸,展出多項法人與18家指標企業亮點技術,涵蓋AI健康管理、生醫晶片、高階醫材製造與智慧醫療環境等創新技術,彰顯臺灣智慧醫療從晶片、AI到高階醫材的完整創新能量與競爭力。

工研院帶隊仁寶、瑞昱、艾諾細胞科技等近 50 家智慧醫療與醫材廠商,赴德國參加MEDICA 2025。同時與比利時微電子研究所(IMEC)簽署合作協議,建立臺歐智慧醫療與晶片技術合作機制。圖 / 工研院提供

技術司簡任技正戴建丞指出,臺灣長期以創新與合作精神深耕全球醫療產業,從早期的塑膠醫療耗材、精密醫材零組件,時至今日推出多項智慧醫療與高齡照護整合方案,不僅展現產業升級與轉型實力,更躍升成為智慧醫療與整合解決方案的提供者。

其中,瑞昱低功耗藍牙晶片具高穩定與低耗能,小型化與高整合設計,可支援各類穿戴與醫療裝置成為智慧輔具核心技術;昇陽半導體液態檢體生物晶片將多種生物標記整合在單一晶片,一次完成多重檢測且具高靈敏與客製化特色,提升臨床精準診斷效能;明基展出血液透析器、切向流過濾器,國際級精密膜技術與穩定濾流效能,已經在全球市場獲廣泛應用。

創新研發臨床實證 雙引擎拼升級 

展會期間工研院安排參訪雃博集團德國子公司 SLK Vertriebsgesellschaft mbH,實地了解臺灣廠商在歐洲的在地化營運與醫材通路策略。工研院表示,今後將持續以創新研發與臨床實證雙引擎全力推動產業升級;助力臺廠接軌國際,從智慧醫療創新邁向全球布局,為產業打造健康永續高值前景開新局。

 

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