環保節能高效 創新水浸冷技術
工研院今（23）日正式宣布，與日本新創ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代水浸冷技術，以環保、節能與高效為核心，解決因AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。
工研院指出，ZYRQ由日本超級電腦處理器製造商PEZY Computing技術團隊創立，該團隊掌握日本高效能運算應用通路與系統整合能量，是臺灣技術切入日本半導體供應鏈的重要策略夥伴。這項技術不僅展現臺灣在高效能與綠色運算領域的創新實力，也為臺日開啟跨國協作新頁。
以水做介質 體現環保與永續價值
隨著高效能運算（HPC）及生成式AI（GAI）快速發展，資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升。未來，雙方共創成果將有助推動資料中心小型化與分散化布局，為AI時代的永續運算建立新典範，同時能進一步強化臺灣產業的國際競爭力。
工研院機械所副所長楊秉祥指出，工研院有全球首創的水浸潤式冷卻技術，最大創新點在以水做冷卻介質。相較業界普遍使用的油或氟化物，水不僅無毒、零污染，還具備零碳排潛力，且有完全回收再利用優勢，體現環保價值與高永續性。
散熱快 用更少的電跑出更多算力
楊秉祥說，透過特殊散熱元件設計、流體配方以及系統優化整合，可以有效降低散熱所需耗能，成功實現「用更少的電，跑出更多算力」的目標，不僅大幅減少資料中心對電力與冷卻設備的依賴，並能有效降低營運成本，對因應AI時代高速增長的運算需求，具有指標性突破意義。
ZYRQ社長長井大表示，ZYRQ以日本高效能運算廠商Pezy Computing在液浸冷卻領域的研究成果為基礎，藉由與工研院技術合作開發出以地下水冷卻解決方案，並以此技術助力超級電腦系統躋身全球TOP500排行榜。
三度在日聯合測試 表面控溫有效
面對生成式AI與雲端應用帶來的高熱與高能耗挑戰，ZYRQ轉向以水為核心的浸潤式冷卻系統，透過工研院的散熱元件設計與流體配方，並與工研院三度在日本聯合測試，證實系統能有效將GPU表面溫度控制在30℃以下，並可支援每立方公尺200千瓦熱功率。
同時，工研院設計及運用金屬3D列印冷卻板技術，有效降低銅材使用、減輕設備重量，提升能效與系統建置彈性；尤其，新技術可望補足日本九州半導體產業鏈，在散熱技術上的關鍵缺口，並在資料中心的導入與擴建展現更高的應用價值。
新系統降本增效 冷卻效率好兩倍
工研院表示，臺日合作開發的水浸潤式冷卻技術，初步測試能維持99.9%穩定的晶片運算效能，冷卻效率較現行液冷系統提升逾2倍，電力使用效率（PUE）降至1.015，且系統設計較現有冷卻系統簡化，可大幅降低建置成本。
