提升性能穩定度潔淨度 開創新局
AI引爆新一波智慧製造革命，也為市場帶來強大成長動能，其中，PCB產業迎合趨勢全力朝低碳高階、高精度製程整合發展。其中，志聖工業(2467)致力升級設備性能、穩定度與潔淨度，以全新解方攜手客戶開新局。
志聖在今（22）日登場的TPCA Show，再次協同G2C+聯盟成員均豪(5443)、均華(6640)與創峰光電等聯展，整體氣勢與亮點展品再次彰顯聯盟成員在供應鏈中的重要地位。
壓膜機三技術 完美應對貼模挑戰
志聖今年邁入第60年，在PCB產業已有一甲子功力，期間為因應科技與產業創新需要，與時俱進持續翻新設備。其中，新一代PCB乾製程設備，具備壓、貼、撕等製程作業功能。
尤其，代表性機種高均壓滾輪壓膜機(CSL-A25X）融合高均壓、高潔淨與智慧控制3大核心技術，兼具極細線路貼膜與高產速效用足以應對 AI伺服板與厚銅多層板的貼膜挑戰。
創新解方 助高端製程自動化生產
VL系列多腔真空壓膜線，以志聖高填覆力與高表面平坦度技術，支持高端製程需求，可供ABF、ABF RCC 、COWOP 等不同載板製程應用，達到高層板、高良率的品質要求；MP系列撕膜機，則以高速、低失敗率對標國際水準，助力顧客打造更流暢的自動化生產節奏。
CSP超薄板解方也是今年TPCA Show展出亮點。其壓膜技術可達Core層厚度25um，目前已成功切入高階板廠；志聖刻正發展的下世代玻璃基板技術，同時著墨真空與壓力消泡2種壓力烤箱，前者適用於銀膠等流動性材料；後者則適用於molding後的固態材料消泡。
先進封裝PCB設備強 數倍速成長
志聖自2012年起，跟隨國際大廠開發先進封裝設備。隨封裝技術持續進化，對設備精度需求日益提高，也同步墊高進入門檻，促使來自先進封裝的營收持續成長，統計至今（2025）年上半年，營收已占40%，近5年已成長10倍，成長動能驚人。
另看好AI應用發展，身為PCB產業設備領導廠，志聖緊抓HDI 在 AI技術應用的迭代發展，推出Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備。由於市場口碑佳屢創佳績，上半年歸屬PCB產業營收貢獻達51%。其中，40%來自非華人市場，足見志聖市場分散化做得相當成功，5年來先進PCB成長高達7倍；展望未來，因應發展需求，志聖透露已提前投入工程人力，目標3年增幅3成，厚植未來10年企業發展基礎。
延伸閱讀
- 受惠AI需求拉動 景碩載板生意訂單旺
- G2C+五年綜效大 志聖均豪均華領風騷
- 與世界共構未來 半導體展磁吸效應大
- 高科技業ESH研討 集體減碳三大合作
- G2C+創新求進 劍指先進封裝黃金十年
- 舊機智能化整改 志聖為客戶產線加值
