SEMI 昨（9）日在SEMICON Taiwan 2025 宣布3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立，成員跨足晶圓、封測、設備與材料，共同推動技術標準、製程創新並提升良率，由台積電與日月光擔任共同主席，攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外企業，推動跨域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
AI帶動市場爆發 3DIC成關鍵推手
根據 Yole Intelligence 最新預測，先進封裝市場規模從2024 年到2030 年，將自380 億美元成長至約790億美元，年複合成長率12.7%，穩健趨堅。這股成長動能主要來自 AI 與高頻寬記憶體（HBM）製程持續升級，推動業界對高效能、低功耗與高密度封裝解決方案的強勁需求，使 3DIC 躍升為系統級整合的關鍵技術。
然而，3DIC 仍面臨異質整合、散熱管理與微縮互連等挑戰，亟需跨供應鏈緊密協作。台灣憑藉完整的半導體供應鏈體系、先進製程量產能力以及在國際合作與標準制定上的影響力，正成為全球 3DIC 與先進封裝發展，不可或缺的核心樞紐。
聯盟啟動 雙主席聯手推動四任務
3DICAMA由台積電先進封裝技術暨服務副總何軍博士與日月光資深副總洪松井博士擔任共同主席，率領產業鏈夥伴推動四大核心任務。首先，在產業協作方面，聯盟將串聯半導體產業鏈，促進跨領域的技術創新與經驗交流。其次，著重強化供應鏈韌性與產業支援，提升在地製造並連結全球資源，打造更具韌性與穩定性的產業體系。
另在產業標準制定上，聯盟將整合 SEMI 平台資源與業界共識，建立涵蓋材料、製程與設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商有效導入並落實系統化應用標準。最後，聯盟將聚焦技術與品質升級，推動先進封裝的研發合作，以提升製造效率與良率，積極突破散熱管理、先進互連架構等技術瓶頸；在量測與檢測上也將強化先進測試技術與品管，加速新技術落地與應用推進技術商轉，同步推動系統軟體與自動化升級、通訊介面整合以持續完善先進封裝生態。
匯聚全球資源 技術落地生態共創
SEMICON Taiwan 2025 做為聯盟的啟動舞台，不僅展現台灣在 3DIC 與先進封裝領域的國際影響力，更彰顯 SEMI 的平台價值。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，3DICAMA 的成立正彰顯 SEMI 做為國際平台的引領角色。
曹世綸認為，3DICAMA將整合全球資源、推動產業與政策對話、加速技術落地與商機實現，協助台灣在 AI、HPC 與資料中心等應用領域，打造更高效具競爭力的解方；技術司長郭肇中致詞時，也肯定聯盟啟動對推動台灣先進封裝生態的發展，具重要時代意義，認為將進一步成為鞏固產官學研各界協作的基礎。
全球高峰論壇 勾勒先進封裝藍圖
3DIC全球高峰論壇於聯盟啟動儀式後展開，今年大會以推動先進封裝的未來：整合與生態系統協作（Driving the Future of Advanced Packaging: Integration and Ecosystem Collaboration）為題，由聯發科數據中心與運算事業群企業副總Vince Hu發表主題演講並展開座談。
座談由工研院副總暨產科所所長林昭憲主持，與會嘉賓包括何軍、洪松井、致茂電子事業部總經理曾一士博士以及弘塑科技執行長石本立，探討 AI 驅動下，3DIC 製程的挑戰與機會、產業合作韌性與自動化發展；台灣如何強化本地供應鏈並銜接全球技術節點等關鍵議題。論壇成功集結國際重量級企業與專家觀點，也凸顯台灣在全球先進封裝生態中的戰略地位。
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