台灣半導體產業協會(TSIA)根據工研院產科所最新統計資料，發布今年第2季台灣IC產業營運成果，整體來說，台灣IC產業產值1Q2總體表現亮眼，全年成長可期；這項營運成果產值計算以總部設在台灣的IC產業相關領域公司為準；匯率以新台幣 32.1 兌 1 美元計算。
全球銷售成長 台灣 IC產值創新高
根據 WSTS2統計，今年Q2全球半導體市場銷售額衝上 1,797 億美元，季成長 7.8%，比去年同期增長 19.6%；銷售量也很驚人，達到 2,653 億顆，季增 12%，年增 12.6%。不過，平均單價（ASP）微幅下滑到 0.677 美元，季減 3.8%，但仍較去年同期成長 6.2%。
其中，美國市場Q2銷售值 550 億美元，雖季減 0.6%，但年成長高達 24.1%；日本小幅衰退，銷售額 110 億美元，季減2.7%、年減 2.9%；歐洲市場 132 億美元，季增 3.9%、年增 5.3%。中國大陸本季表現亮眼呈季增年增雙位數成長，銷售達517 億美元，季增 12.2%、年增 13.1%。亞太地區更火熱，銷售額 488 億美元，季增 18.2%，年增高達 34.2%直逼新高。
產值季增創新高 年成長估逾兩成
工研院產科所數據顯示，台灣 IC 產業第二季產值來到新台幣 15,994 億元，約 498 億美元，季增 7.4%、年增 25.9%。其中，IC 設計業產值 3,595 億元，季減 0.7%，但年增 15%；IC 製造業 10,686 億元，季增 10.4%、年增 32.4%。
IC 製造業中，晶圓代工表現強勢，產值 10,219 億元，季增 10.3%、年增 34.4%；記憶體與其他製造 467 億元，季增 10.7%、年增 0.2%；IC 封裝業和測試業分別達到 1,155 億元和 558 億元，分別季增8%、8.2%，年增13%、15.3%。
整體與個別產值看旺 雙位數成長
工研院預估，2025 年台灣 IC 產業全年產值將衝上新台幣 64,975 億元，約 2,024 億美元，年增 22.2%。除整體看旺，IC產業個別領域也相當看好，可望都有雙位數成長。
其中，IC 設計業預估產值 14,265 億元，年增 12.1%；IC 製造業預估 43,602 億元，年增 27.5%，當中晶圓代工 41,622 億元，年增 28.3%；記憶體與其他製造 1,980 億元，年增 12.7%；IC 封裝業與測試業預估將分別達到 4,803 億元與 2,305 億元，年增上看 13.5% 與 15.2%。
五年來產值成長逾兩成 後市看好
觀察2021-25 年以來，台灣 IC 產業產值已從 40,820 億元一路成長到預估的 64,975 億元，5年成長達 22.2%。整體產業中，IC 設計、製造、封裝、測試等各領域表現都很亮眼，其中，尤以晶圓代工成長幅度最大。
展望未來，全球半導體需求持續上升，台灣身為產業重鎮，IC 產業展現強勁動能，隨著新技術與市場不斷擴張，預期未來成長空間可觀，仍相當看好。
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1IC產業整體產值包括IC設計、製造、封裝與測試4產業領域；其中，產品產值包括IC設計與記憶體與其他製造；IC製造業產值則包括晶圓代工、記憶體與其他製造。
2WSTS 是世界半導體貿易統計組織（World Semiconductor Trade Statistics）的縮寫，為全球性半導體產業貿易組織，負責收集、分析並發布半導體產業的相關資訊與數據預測。
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