促半導體產業創新 技術落地應用
工研院為強化臺日半導體與創新產業鏈結，今(22)日正式宣佈與日本三井不動產集團，旗下的RISE-A1創新社群平台簽署合作協議，與比利時半導體研究機構imec、日本產業技術綜合研究所（AIST）旗下AIST Solutions等，並列該平台創始國際夥伴。
RISE-A創新社群平台由日本三井不動產集團發起，延續其在生命科學與太空產業的開發經驗，進軍作為數位社會關鍵基礎的半導體領域。平台以提供空間與商機為核心，預計今年10月在東京日本橋設立共創據點，提供企業與研究機構跨域協作空間，並已於7月16日啟動全球會員招募，促進半導體產業創新、技術落地應用。
深化雙邊產研 打造跨域新生態系
工研院副院長胡竹生表示，這次合作足以彰顯臺灣在全球半導體生態系中的關鍵地位。工研院長期深耕半導體領域，具備完整的研發、新創輔導與國際鏈結能力。今後透過RISE-A平台，將深化與全球新創與研究機構合作，推動半導體技術與應用落地。
工研院表示，雙方合作將有助臺灣新創企業與科研團隊拓展日本市場，推動半導體技術在AI、材料、車用電子等多元領域的應用落地；雙方後續合作，也將聚焦半導體新創企業的育成與技術輔導，共同打造涵蓋供應商、應用端與支援機構的跨域創新生態系，以推動技術對接、B2B媒合與國際交流，深化雙邊產研合作，加速多元技術應用與產業落地。
三井不動產集團 正式跨足半導體
三井不動產集團總裁暨社長植田俊指出，三井不動產長年以產業開發商定位，透過城市開發與跨域平台建立，推動產業創新與社會發展。RISE-A是繼生命科學平台LINK-J與太空產業平台CROSS-U後，標誌出集團正式跨足半導體的創新領域。
植田俊說，今後平台不僅將串聯供應商、使用者，也將結合政府與科研等機構。同時將透過提供共創場所與商機，促進新創誕生；這次與工研院合作是推動RISE-A發展的重要助力。
接軌國際 促進學研間成果產業化
工研院長期深耕半導體領域，具備完整的研發、新創輔導與國際鏈結能力。其中，建構的先進封裝與異質整合試製線，涵蓋材料驗證、製程整合與模組封裝等完整能力，未來可望藉RISE-A創新社群平台與日本材料與設備商合作。胡竹生強調，工研院將持續扮演產學研間樞紐，促進學研成果產業化，致力成為臺灣接軌國際的重要橋梁。
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1全銜為Revolutionary Innovation by Semiconductor Ecosystem for All industries.
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