繼歐盟6G計劃 拓展英德雙邊合作
工研院與產官學研日前參加歐盟規模最大、最具指標性的次世代通訊研發盛會2025 EuCNC1＆ 6G Summit，會中並簽署3項6G產研合作；首度在劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK FTH）開辦臺英6G研討會，匯聚臺英電信產官學研代表，推動6G次世代通訊技術創新與國際合作契機，打造全球創新生態系。
臺灣6G技術拓展團，成員包括台灣資通產業標準協會、聯發科、仁寶、明基材、稜研科、耀登科、義傳科、泰雅科、円通科、工研院、資策會與國科會6G計畫辦公室、中正、臺科與清大等產官學研代表，繼與歐盟6G計畫，再拓展與英德雙邊合作機會。
驗證自主技術 布局生態系搶先機
這次展會，拓展團累計吸引15國研究機構、學校、大廠共約300人交流；與超過100個歐洲研究機構、6G相關組織、大學等合作洽商，將於英國、德國、荷蘭及西班牙等國際6G場域驗證臺灣自主技術，以利次世代通訊產業可以掌握未來全球6G發展方向與系統規格，搶先布局國際市場贏得商機。
產業技術司專委張明芳表示，臺灣在全球ICT供應鏈中扮演重要角色，過去經濟部針對6G先期技術研發進行國際布局，帶領產學研前進歐盟；6G時代是國際合作的關鍵時刻，未來網路發展需跨國跨域攜手合作。經濟部將持續致力推動產業創新，串聯臺灣與國際研發能量，前瞻6G技術，促進研發與國際合作，使臺灣產業融入歐洲6G研發生態系。
3項國際產研合作 5大關鍵技術
這次展會，工研院首度發表FORMOSA-6G計畫，包含6G新型晶片、非地面網路技術研發、端到端驗證平台建置等，打造完整產業鏈；簽署3項6G國際產研合作，包括與歐盟的6G-SENSES計畫、與荷蘭應用科學院的深化感測與通訊整合（ISAC）技術，在6G實驗場域驗證可重構智慧表面（RIS）技術；與円通科技、德國弗勞恩霍夫生產技術研究所（Fraunhofer IPT）合作發展智慧產線元宇宙解決方案。
工研院表示，臺英6G技術雙邊聯合研討會匯聚雙方代表，如英國科學創新與技術部（DSIT）、英國電信創新網路、英國電信、英國數位技術中心、半導體應用技術中心、劍橋大學、布里斯托爾大學等，聚焦非地面網路、Open RAN、AI原生網路、ISAC與RIS等5大關鍵技術推動次世代通訊技術創新；打造全球生態系。
加速技術驗證 開創臺英合作契機
工研院副總暨資通所所長丁邦安指出，開放是臺灣自5G時代以來秉持的一貫核心價值，臺灣各界協同投入Open RAN研究，為6G的發展奠定堅實基礎；為加速6G技術驗證，工研院已啟動6G實驗網建置計畫，將在新竹中興院區內設置6G實驗網路，做為產業界連結國際合作的樞紐。
英DSIT副處長 Catherine Page表示，英國在5G與網路覆蓋已取得明顯進展，現階段正積極佈局6G發展；未來，英國網路發展有三大目標，包括:透過提升覆蓋與包容性以縮減數位落差、確保未來網路的韌性與可靠性以及實現永續的數位化發展。她肯定與臺灣在半導體、Open RAN等領域的國際合作，期待深化雙方合作，共同開創合作新契機。
劍橋大學教授Harald Haas表示，創新技術要加速實地驗證才能進一步推動產業化，英國在創新科技研發有領先優勢，高度互補臺灣資通訊供應鏈，這次雙方合作潛力無限。他並對雙方未來持久且豐碩的合作充滿信心，盼為雙邊再開新頁。
--
1歐洲網路通訊大會(EuCNC) 今年邁入第34屆，每年吸引來自40個國家約1300人參與，EuCNC是歐洲通訊系統和網路領域重要盛會，也是各國了解最新趨勢和技術發展的絕佳平臺。
延伸閱讀
