封裝技術 邁向系統級解方新世代
隨著AI晶片及HPC需求攀升，全球半導體產業正面臨新一波技術革新與挑戰。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術崛起，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解決方案，也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。
9月8日今年SEMICON Taiwan 2025將在南港展覽館舉辦多場國際前瞻技術論壇，並定於9/10- 12日開展。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於今年展會正式啟動，深探AI晶片等先進封裝技術等重磅議題，展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑，為全球半導體產業注入嶄新動能與合作契機。
先進封裝大爆發 重定產業價值鏈
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，根據SEMI最新數據，在 AI 強勁需求驅動下先進製程產能預計將於 2028年創下每月 140 萬片歷史新高。當AI晶片效能需求超越單一晶片的物理極限時，3DIC、FOPLP等先進封裝技術便成為實現系統級整合的關鍵路徑。
曹世綸強調，隨著產業從線性供應鏈邁向高度整合、更緊密協作的生態系模式，做為先進技術發展指標與對話平台的SEMICON Taiwan 2025將匯聚全球頂尖講者與企業，共同揭示這波封裝技術變革與先進製程，將如何為半導體產業，創造更大的商業價值。
勾勒技術進展 分享最新市場策略
亞洲各國因應全球供應鏈重組與地緣政治變局，正積極推動先進封裝技術升級。台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，將整合全球產業資源、推動創新合作以及克服技術瓶頸，積極推動SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA），啟動大會將於9/9日舉辦，聚焦串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉4大任務，協同生態系夥伴，打造高整合高效率的封裝生態系。
大會也將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC 全球高峰論壇，聚焦從設計、材料、製程到供應鏈的全方位議題，以勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。其中，HIGS邀請日月光、博通、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、Nvidia、Sony與台積電等企業，深探3DIC、CPO及 AI 封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則有超微、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。
展示全球完整先進 封裝技術平台
大會指出，今年展區的異質整合專區擴大涵蓋以3DIC先進封裝、面板級扇出封裝、半導體封裝專區等三大主題區域，全面討論先進封裝業的技術展示、商業創新、標準制定、產業協作、供應鏈；展區更集結多家領先企業參與，包括群創、力成、Comet、Coherent、鈦昇、群翊、科林、亞智、盟立、 PDF Solutions、比思科（PSK）、台灣芝浦 （Shibaura）、由田新技等指標廠商，提供一手產業趨勢與合作契機。
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)現正開放觀展購票，半導體業內人士在8月31日前可申請免費觀展的折扣碼；半導體國際論壇也同步開放超早鳥報名，享7折優惠。更多資訊請見官網。
