AI發展中心 五驅力擴大策略影響
COMPUTEX 2025使全球科技業界目光再次聚焦台灣，尤其，在Nvidia與相關大廠支持下，台灣正被定義為AI發展中心，AI科技發展驅動軟硬體、伺服器、高速通訊、專用晶片與記憶體解決方案的持續發展，未來由AI領軍的科技發展將再創高峰，其中，半導體產業將扮演不可或缺的關鍵角色。
資誠日前發布半導體產業趨勢報告，探索塑造半導體產業格局的趨勢與因素，剖析在全球半導體產業結構重組下，由記憶體技術創新、汽車半導體崛起、供應鏈重整、專用晶片復甦以及AI應用加速這五大核心驅力，如何在這波結構變革中再定位，擴大在全球價值鏈中的策略影響力。
半導體市場成長 遠高於全球GDP
這項報告發現，全球半導體市場的成長速度遠高於全球GDP。2025年，市場規模可達7,190億美元，2030 年則上看突破 1 兆美元；AI應用快速擴展，使得各產業需高效半導體解決方案來支援密集運算，2024年起算力市場（Computing）超越通訊市場（Communications）成為半導體產業最大應用領域。
全球半導體市場到2030年的年均複合成長率將達9%；車用市場2024-2030年均複合成長率預計來到10%，為領域內成長最快領域。每輛車的半導體價值從2019年的420元成長到2023年的800美元，預計2030年達1,350美元。
技術應用並進 客製晶片市場復興
隨著生成式AI、電動車與軟體定義車輛（SDV）等應用快速普及，半導體產業正處於技術推進與應用擴展並進的轉型關鍵期。記憶體技術進入新階段，高頻寬記憶體（HBM）、3D DRAM 與先進封裝架構正重塑AI運算效率。
車用半導體因電動化與SDV架構轉型，推動 SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）與高階車載 SoC 需求持續升溫。另一方面，為特定運算場景量身打造的專用晶片，在資料中心將更快速普及也將帶動客製化晶片市場的全面復興；AI將從模型規模擴張，邁向多元應用，對晶片架構與晶圓整合提出前所未見的挑戰與機會。
人性機器人 下波半導體應用熱點
AI與電動車熱潮漸趨成熟，機器人將成為下波推動半導體創新的應用熱點。真正能擴展應用場景與創造實質價值的可能不是追求「看起來像人」的仿生設計，而是能提供類似人類情緒互動的「人性機器人」，此類機器人系統強調語境理解、情緒回應與建立關係的能力，形態未必是機械軀體，也可以是虛擬對話角色或語音助理，核心在提供高品質的人機互動。不是追求更精緻的機械外殼，而是更聰明的演算力。
同時，未來真正支撐人性機器人發展的半導體技術，將集中在智慧決策與即時反應的核心演算元件。這項趨勢不僅挑戰晶片設計與封裝技術，也將重塑從雲端導向設備端的AI運算架構。將驅動客製化（ASIC）、神經網路處理器（NPU）與整合AI模型的高密度封裝如，SiP、SoIC等晶片架構，快速滲透機器人應用場景並為IC設計與封裝產業開啟新一波應用機會。
三方向 由製造導向轉為價值創造
資誠創新諮詢董事長盧志浩指出，台積電的成功經驗激勵產業進行新一波轉型。市場環境在價格競爭與差異化兩種策略並行下，企業想持續創造價值，關鍵在思維轉換，要從產品中心轉向客戶中心以打造客製化解方。盧志浩指出，三方向將助半導體業由製造導向轉向價值創造。
首先，客製化晶片服務已成企業轉型關鍵解方，企業應透過設計支援、封裝整合與資訊透明化服務，與客戶強化共創創造更大價值。其次，隨AI 技術深化與人機互動需求提升，人性機器人將成下波應用焦點。台灣在感測、封裝、記憶體整合等領域具優勢，可望切入未來場景掌握下波半導體需求。第三，在全球供應鏈去風險布局下，台商企業必須重新想定研發與製造的全球化策略，強化供應彈性與國際布局能力。
延伸閱讀
- 臺灣算力聯盟啟動 建生態系拼能見度
- 醫護有人幫 醫療物流看AI機器人阿幫
- 3D智能AI機器人 厚板多道焊接全自動
- 北科大XR萌寵機器人 赴日參展載譽歸
- 小智來了 芝程AI智能照護機器人亮相
- 機器人掀熱潮 全球密度翻倍亞洲奪冠
