落實民主供應鏈 鏈結國際深布局
應對地緣政治風險與供應鏈重組，工研院今(23)日舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇，具體落實政府民主供應鏈夥伴倡議。吸引超過700位半導體材料、設備、廠務、金融等產業代表參與。
論壇以創新、安全、韌性、共榮為主軸，針對供應鏈安全、全球分工與技術互補等進行交流，初步已凝聚多邊合作與信任夥伴共識，將攜手協同各國進行全球布局、深化臺灣與國際鏈結。
全球強化供應韌性 打造共榮願景
總統賴清德指出，今年台北國際電腦展盛況空前，足見臺灣在半導體、ICT、電子零組件產業發展卓越。如今，國際間面臨半導體製程低價傾銷挑戰，各國須攜手合作積極面對，以形成全球半導體供應鏈夥伴。
綜觀各國優勢，美國在材料、技術優異；荷蘭有先進製程與關鍵設備；日本專長在原料與設備；臺灣硬體發展則在國際扮演舉足輕重角色。臺灣有責任也願意成為AI時代下，科技發展的支點。
賴清德強調，政府以政策、金融、賦稅等獎勵措施助力產業發展，打造資料中心；在台南沙崙及科學園區打造超級電腦，協助各行各業研發生活應用解方，期待與各國一起強化全球供應鏈韌性，打造共榮願景。
民主供應鏈四大核心 創新人才網
經濟部長郭智輝指出，臺灣從強化供應鏈韌性、建立多元化供應體系、發展AI晶片產業鏈聯盟以及建立共享高階晶片，做為民主供應鏈四大核心，用為產業策略以及台灣對全球供應鏈重建的積極承諾。
經濟部將邀請國際供應鏈夥伴在臺投資共構價值鏈，探索新興市場剛性需求，發掘新成長動能；與理念相近民主國家合作建立具公信力與自律市場機制，共同守護可信賴的供應鏈體系。
郭智輝說，臺灣半導體人才深厚是鏈結國際的最佳資本，經濟部將同步推動跨國人才支援機制，透過雙邊合作，延伸AI、無人機、大健康、次世代通訊等領域育才，建構多元韌性的創新人才網絡，提升民主供應鏈夥伴競爭力。
合作創新藍海商機 維護經濟安全
工研院院長劉文雄指出，半導體已成為國際經濟與科技競爭的核心策略資產，需要建構高度互賴的全球供應鏈，該院將聚焦潛力利基市場，持續扮演關鍵技術開發角色，助力產業升級；另在安全方面，將強化供應鏈透明度與資安管理，降低斷鏈風險；持續深化與美、日、歐、英合作，探索創新與藍海商機。
日台交流協會代表Kazuyuki Katayama強調，打造韌性半導體供應鏈仰賴全球合作，日歐於材料與設備具備優勢、美國擅長設計，臺灣則在製造領域表現突出，這樣的韌性供應鏈不僅有利商業發展，維護經濟安全更是不可或缺。
合作以應挑戰 分散經濟安全風險
美國在台協會副處長Jeremy Cornforth強調，台美雙邊產業正積極擴大投資、強化供應鏈韌性與技術安全，共創全球半導體生態系的繁榮Lutz Güllner與創新；歐洲經貿處長強調，臺灣是歐盟關鍵且值得信賴的夥伴。隨著台積電在德國投資，鴻海持續深化與歐企在半導體及太空產業合作，歐盟將加強與臺灣合作。
英國在台辦事處代表Ruth Bradley-Jones表示，合作是推進及鞏固半導體和AI供應鏈發展的核心。英國將持續深化國際夥伴關係，推動創新發展，打造有助於全球供應鏈韌性與多元的政策與監管架構；荷蘭在台辦事處副代表Matthijs van der Hoorn指出，半導體為全球性產業不能單打獨鬥，唯有合作才能因應挑戰。荷蘭將持續與政府、產業與研究機構共同打造韌性可靠永續的供應鏈。
日本半導體戰略推進議員聯合會名譽會長甘利明表示，半導體是推進數位化社會發展根基，該會將以日臺結盟為起點，邀請具共同價值成員建構穩健供應鏈，並在技術層面確保網路安全及技術自主，從設計到製造應由多家企業共同參與，分散經濟安全風險，才能確保全球產業穩定發展。
結盟市場人才 複製臺灣成功經驗
本次論壇聚焦地緣政治風險下臺灣半導體的因應策略、科技研發佈局及供應鏈韌性強化。首場座談主題為地緣政治下臺灣半導體產業的發展，議題聚焦「結盟」、「市場」與「人才」三大主軸。臺灣將深化與理念相近國家合作，吸引在臺投資，強化供應鏈韌性，共構未來市場與供應鏈風險防禦機制、分享創新人才網絡，打造永續穩健的半導體供應鏈。
第二場座談，議題聚焦半導體科技研發與科學園區國際連接模式。從科技研發、人才培育及國際合作切入討論，共識聚焦在先進製程技術精進與成熟製程挑戰，從各階段教育養成產業所需人才並且複製臺灣成功經驗到其他國家。
串聯生態鏈 夥伴互信合作添動能
第三場座談主題為強化半導體供應鏈安全與韌性，討論的議題包括面對地緣政治與國際變局挑戰，如何以價值聯盟強化半導體產業供應鏈信任與韌性；因應晶片供應鏈重組與區域化浪潮，如何強化中高階製程優勢。
工研院表示，此次全球半導體供應鏈夥伴論壇，展現臺灣以科技實力強化國際連結的策略布局，同時也回應產業發展趨勢與挑戰，串聯全球半導體產業生態鏈，以促進國際夥伴互信與實質合作，為全球科技、穩定經濟與永續發展注入關鍵動能。
