中國內捲外溢惡性循環 困境難逃
市場看好碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)第三類半導體，以此生產的元件如5G、光達、衛星通訊的射頻(RF)功率放大器及電動車、太陽能、風力發電控制系統為重要市場，但受中國企業大舉投入影響，2024年佔有全球約一半產量，在價格競爭下，台灣以及各國廠商面臨巨大成本壓力，難逃內捲外溢的惡性循環。
面對中國競爭，易達通科技執行長林仕國認為，台廠應另闢新路，其中，如功率元件應朝900伏或更高壓規格來發展；此外，射頻元件也值得重視的立基市場。林仕國強調，業者除自身要努力，政府的協助也十分重要，但不只是策略上提供資金補助，更要從市場策略角度想定一套完整作法。
成功開發產品 價格卻拼不過中國
化合物半導體產業鏈的發展分為基板材料、磊晶、元件製造與終端應用。 碳化矽(SiC)基板可分為導電型(N-Type)和高純半絕緣型(HPSI)兩大類。導電型基板主要應用於電力電子功率轉換，高純半絕緣型基板則配合氮化鎵(GaN)磊晶技術，應用於RF通訊及軍工產品。
易達通科技2019年成立，為IDM新創企業，具備GaN元件設計能力，由旗下4吋晶圓foundry 廠威力富生產GaN on SiC 射頻元件以及GaN on Si與GaN on Sapphire 功率元件，推出多款GaN功率IC。
林仕國指出，許多台廠的困境是成功開發產品後，價格卻拼不過中國。中國為達長遠的宏觀目標，以一條龍補貼的策略思維，除撒錢扶植企業技術開發及生產，更大力保護與扶植內需市場、支持補助拓展外銷，形成「全方位補貼戰略」，並以掠奪性定價，打壓及消滅競爭對手以造就世界級企業。
鼓勵補助用戶端 開拓產業出海口
林仕國高聲呼籲，政府以各種科專計畫協助業者解決技術及資金問題，仍無法解決國內產業困境，因為產品做出來拼不過中國低價傾銷式競爭，舉凡DRAM、面板、LED、太陽能電池等電子科技，到水泥、石化、鋼鐵等傳產莫不如此。
他認為，政府應該改變思維以用戶端為鼓勵或補助對象，引領產業鏈整合，為產品創造與開拓產業出海口為重點；公部門採購關鍵零組件應以國內優質產品為優先，這是扶植產業發展應有的戰略思考。
把握非紅供應鏈契機 提升競爭力
美國總統川普上台後，明確宣示排除紅色供應鏈、禁止機敏性零組件輸入及加徵中國關稅，台廠應把握這股非紅供應鏈契機，厚植研發實力，提升自我競爭力。林仕國強調，「唯有提升企業創造出海口的競爭力，產業才能生根發展」。
延伸閱讀
