解決半導體導光晶片 導光異常
汎銓科技(6830)近日取得台灣與日本的矽光子光損偵測裝置的發明專利，並持續進行歐美韓中等國專利申請。這項專利裝置與工法，專為偵測半導體導光晶片的導光通道異常，如光衰、漏光與斷光偵測，可有效解決矽光子積體光路（PIC）常見問題。
矽光子積體光路是將光電子元件，如光纖、光放大器、光調變器等與電子元件，如電晶體、電容、電感等，整合在同一晶片上的技術。這種設計可使光電間的高效轉換變為可能。
然而，矽光子積體光路在光傳輸過程會產生一定光損，包括較低功率的光傳輸損失，由於這些光損往往難以有效量測，尤其是無法準確偵測出漏光的位置時，連帶使得矽光子積體光路的性能無法得到充分評估與優化。
偵測掌握 矽光子積體光路光損
汎銓針對這些困擾，發明光損偵測裝置以創新解決方案，有效偵測並量測這些光損現象。尤其汎銓這項發明的新工法，能準確識別導光通道中的異常現象，助力優化矽光子積體光路性能，為未來光電子技術提供有力支持。
目前，矽光子技術的發展受到越來越多關注，特別是在人工智慧（AI）伺服器領域。隨著AI伺服器中GPU、CPU和ASIC運算速度的不斷提升，可預見的資料傳輸瓶頸問題將愈加突出。
若資料在伺服器內部的傳輸速度無法跟上運算速度，將影響整體運算效率，勢將成為AI在訓練或推論上的瓶頸。因此，開發CPO光學處理器與矽光子技術，目的就在提高資料傳輸速度並降低功耗，也是當前AI技術發展的關鍵課題之一。
光電子元件整合高 系統更高效
矽光子技術的核心在於將各種光學元件整合到矽基晶圓上，這些元件包括光波導、光濾波器、光耦合器等。儘管矽本身不會發光，雷射光源通常需要外掛，但其他光學功能，如收光、傳遞光、分光、耦合、過濾等則可直接在同一晶片上實現。
這樣的設計，不僅能提高光電子元件的整合程度，也將使得整體系統更高效。值得注意的是，矽光子技術與CPO技術是兩個不同的領域，前者專注於晶圓上的光學元件整合；後者則集中在封裝技術。
新專利 同步助力AI HPC推進
汎銓表示，該項光損偵測技術不僅能解決矽光子積體光路在實務中面臨的光損問題，還能幫助推動AI和其他高效能計算（HPC）領域的技術進步，成為未來科技發展的重要基石。
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