台積電（2330）看好前景，海內外大擴廠，直接帶旺海內外龐大商機。業內咸認AI供應鏈要有兩年至少提升3倍產能的準備。嗅覺敏銳的業者已提前備戰，大舉擴產也積極徵才。
東京威力科創 一條龍編織強網絡
東京威力科創去(2024)年12月3日啟用台南營運中心，測試技術實驗室提供半導體測試、軟硬體開發、實驗到出貨的一條龍客製化服務，與TEL最新技術同步。
東京威力科創是亞洲最大半導體製造設備商TEL台灣子公司，在林口、新竹、台中、台南、高雄等地皆有營運辦公室；台灣技術中心刻正在竹科如火如荼擴建中，與台南營運中心、台灣訓練中心及全台各地據點交織成堅強的營運網絡。
愛德萬搶人才 大學開設學分學程
愛德萬測試（Advantest）花費近1年、斥資2億元完成2,500坪台元科技園區新總部，去年7月正式搬遷，提供客戶和學員洽公及舉辦訓練活動。台灣愛德萬員工近400人，因應未來兩年營運擴張積極徵才；同步並在大學開設學分學程。
AI帶動半導體產業目前處於初升段，高階技術人才搶手，業界掀起的搶人大戰方興未酣；其中，東京威力科創去年11月展開史上最大規模徵才行動，釋出全方位職缺。清華大學也計畫在合併中華大學後設立半導體學院，培育高階人才以滿足企業需求。
川寶聯手寶虹 創新高端封裝應用
川寶科技(1595)子公司寶虹科技的寶山新廠，臨近台積電寶山3奈米廠，預定Q1季末開幕，將與法國Synergie CAD合作，在新大樓設立IC老化測試實驗室暨服務中心，採用最先進的TDBI Burn-in老化測試機台，為封裝廠提供CoWoS及AI晶片設計測試。
TGV半導體玻璃製程正夯，川寶、德商4-jet及萬潤科技等大廠都投入卡位。川寶與寶虹聯手合作夥伴開發高深寬比1:10玻璃基板電鍍填孔（TGV）技術，Q2季末將在川寶蘆竹廠建立小量TGV成孔電鍍金屬化樣品產線兼容Waver Level 與Panel Level，逐步取代傳統樹脂基板（FC-BGA），為高端封裝應用帶來創新解決方案。
汎銓布局埃米 矽光子 AI晶片檢測
汎銓科技(6830)布局埃米世代、矽光子及AI晶片三大檢測，規畫進行中的全新高階 SAC-TEM Center廠房，去年11月開工預計今年將完工啟用，據悉已經採購高階設備，以因應埃米、次埃米世代製程材料的分析需求。
台元廠區持續擴充設備，建置矽光子光衰、漏光、斷光量測分析專區並提供AI產品故障分析。未來幾年，汎銓每年資本支出都在台幣5億元以內，美、日營運據點上半年（H1）可望啟用。
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