工研院今（19）日在臺南六甲院區，舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討暨成果發表，其中由技術司補助研發的高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術，擁有目前業界最高深寬比與真圓度能力，可以大幅提升雷射鑽孔玻璃基板的加工速度，備所矚目。
工研院與東捷、群創三方合作，建立玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）製程驗證系統，並以東捷、群創合作開發的光彈檢測系統，搭配超快雷射後定量分析的強健性與可靠性驗證，投入半導體封裝測試，助力面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）提升產能，加速先進封裝產業切入國際供應鏈。
玻璃基板具高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等特性，能夠有效提升高階晶片產品的整體效能和可靠度，帶動TGV封裝技術市場需求。根據TGV基板市場報告指出，2023年全球TGV基板市場規模達1.01億美元，預計2030年將增至4.24億美元；2024年-2030年的年複合增長率22%。隨著對小型化、高性能電子設備需求的增加，看好市場將持續擴大。
工研院南分院執行長曹芳海說，搭載精密細微電路的玻璃載板是下世代關鍵元件，工研院研發以超快雷射取代傳統雷射製程技術，透過一次性雷射脈衝，使TGV的鑽孔殘留應力與微裂紋大幅降低，同時可以使孔徑縮小到7.9微米，平均真圓度則高於90%，TGV深寬比最高達25，功能領先群倫；可實現更高的電晶體密度與效能。
曹芳海表示，相較傳統雷射製程技術，每鑽100萬孔TGV，耗時近30小時，以超快雷射發展的高深寬比TGV技術，保守估計約需1小時，節省95%以上工時；提供業者快速、低破損與FOPLP高階封裝製程等方案，不僅產速提升，耗材磨損減少，估計可減少碳排放量40%以上。
另外，此次工研院也與米得科技展出AIoT智能節電控制系統，由工研院開發碳錶硬體模組，結合米得科技的極速晶圓節電控制技術，建置全智能化無線能源與製程數據可視化與警示系統。
當設備超載或發生故障時，除可發送警報通知、協助用戶端即時控制耗能設備，平日也可獲得產碳熱點資訊與時導入優化系統節能減碳方案，雙方合作藉由科技廠房、飯店、醫療院所等通路，協助各行各業快速啟動節能數位化淨零轉型。
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