鈺立擁抱AI+ 新邊緣AI晶片亮相CES

鈺立微電子
鈺立微電子提前在CES開展前宣布,將專業知識擴展到新的基於邊緣領域的單晶片系統(SoCs),推出eCV系列將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新水平。圖 / 翻攝鈺立微電子官網

2024年CES(美國消費電子展)明(9)日登場,鈺立微電子(eYs3D Microelectronics )將推出改變機器人領域、電腦視覺技術應用的新一代邊緣AI晶片,這款人工智慧專用eCV系列SoC,搭載ARM架構的CPU,可提升先進自主機器人、智慧居家和工業物聯網解決方案的人工智慧能力。鈺立寫下新頁,全面擁抱「AI+」概念,塑造機器人、智慧AIoT解決方案的未來。

商務與策略長王鏡戎說,人工智慧革命的核心是半導體晶片,單一晶片已不再足夠。3D與視覺信息需要大量處理,機器人和智慧系統的複雜性和規模,要求更全面整合、專用的人工智慧晶片勢在必行,這就是所謂的「AI+」概念。鈺立正透過新的 eCV 系列,迎接這項挑戰。同時,藉以提供面向未來電腦視覺功能和領先的處理能力。

鈺立微電子是鈺創集團旗下3D感測與電腦視覺半導體重要子公司,為國內3D感測先行者,致力3D雙目視覺與智能融合的半導體技術與產品,憑藉在記憶體與電腦視覺的技術經驗,加上ARM以及母公司鈺創科技的密切合作,目標在開創創新技術以及有技術優勢的電腦視覺領域晶片與次系統產品,成為終端智慧產品、IoT、工業與服務型機器人的新一代電腦視覺處理器先驅。

鈺立這次提前在CES開展前宣布,將專業知識擴展到新的基於邊緣領域的單晶片系統(SoCs),推出eCV系列將機器人和AIoT設備的人工智慧能力,提升到新水平。同時,隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備,品牌新的SoCs正利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算,加速人工智慧轉型並提升技術能力。

鈺立將此視為下一代機器人與人工智慧的核心並預計在2024年年底推出,從基於USB的控制器擴展「AI+」概念,發布全面基於邊緣的SoCs,一系列以基於ARM架構的Cortex M和Cortex A的核心CPU為基礎,提供頂級效能和下一級處理能力等先進功能。例如,在自動駕駛系統和移動機器人、AIoT家居設備、智慧安全系統以及電腦視覺的工業AIoT解決方案中應用;為每個系統提供3D視覺感知、高端環境感知、物體辨識、路徑規劃、通過音訊處理實現語音控制與對話功能。

其中,eCV4用於智慧感知和智慧互動。首次推出全新iToF技術,這是一種處理基於LiDAR的飛行時間感測器數據的解決方案,以高精度辨識空間中的物體位置並替代立體視覺、適用於手勢控制和身體運動追蹤。eCV5用於邊緣運算時,其巨大的性能非常適合感測器融合任務和卷積神經網絡(Convolutional Neural Network)操作,包括eCV5546 SoC,這款純AI邊緣運算機器人晶片;eCV7可用於運動分析,具光流引擎和光子感測器,可用於檢測和預測物體運動方向。

除完整的SoC,鈺立也從跨域合作中充分利用許多子系統解決方案,包括:智慧農業4.0用在自動灌溉和農作物收割的戶外農業機器人、服務機器人的避障、智慧醫療用在智慧內視鏡和其他微創手術設備、物流與搬運機器人、視訊會議解決方案嵌入人工智慧功能。

隨著在CES 2024中推出eCV系列,鈺立將持續展示新「AI+」以滿足機器人領域對專用 AI 晶片不斷增長的需求,其功能日益複雜、全面,超出現有的 2D、3D、和立體視覺模組,為全功能人工智慧應用提供邊緣運算引擎。

 

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