產業正處於轉型 不確定關鍵時刻
半導體與未來展望如何? PwC發布最新2026全球半導體展望報告，從需求與供給端分析半導體未來動向，報告指出在AI浪潮強力帶動下，全球半導體市場預計將以8.6%的年複合成長率強勁增長，2030年將從2024年的6,270億美元，突破1兆美元大關。
不過，半導體雖是AI驅動智慧製造、自動駕駛、藥物研發與智慧電網，為全球創造全新商模與價值的共同基石。本報告同時示警，儘管技術創新持續突破，半導體產業正處於轉型與不確定的關鍵時刻。其中，出口管制、關鍵材料限制、貿易聯盟變動，正重新定義全球半導體版圖。
洞悉產業重構 跟上未來價值流向
歸納本報告有四項主要發現。首先，調查發現全球投資策略方面，臺灣與美國正擴大對先進製程的投資；中國大陸因先進設備進口受限，將重點放在成熟製程。至於，南韓則大規模投資在記憶體，以維持其領導地位。其次，在產業需求與產值推估方面，全球半導體市場可望在2030年前突破1兆美元，AI與自動駕駛將引領需求為產業擴張帶來明顯貢獻。
第三，預估到2030年，伺服器與網路領域有望成為半導體需求最大市場，年複合成長率（CAGR）達11.6%，成長強勁。最後，第四，在產業技術創新與市場發展方面，看好未來將深刻影響半導體市場的5大變革性科技為:先進AI、無人駕駛、人形機器人、量子運算、腦機介面。
資誠創新諮詢董事長盧志浩指出，半導體已不僅是科技產品的零件，更是支撐跨產業創新的核心動力。面對地緣政治重組、供應鏈重構，產業領袖必須採取更具前瞻性的策略思維，既要維持短期競爭力同時要洞悉這波產業重構如何設定未來的價值流向。
邏輯半導體 將帶動更多資金投入
美國與中國大陸在半導體產業的投資仍居領先地位。尤其，中國大陸為抵消美國出口管制的影響，全面推動產業自給自足；美國則將巨額資本投入新設施，以壯大美國國內晶片產業。
AI與高科技領域的進展使邏輯晶片成為關鍵，隨AI熱潮加速，邏輯半導體有望進一步帶動更多資金投入。台灣持續專注在先進製程以維持全球領先地位，不過因投資集中在尖端製程，產能擴張幅度相較有限。其中，台灣要維持3奈米以下先進製程競爭力的關鍵，仰賴政府支持，包括穩定的供水供電以及更完整發展的晶片生態系。
南韓方面，隨高頻寬記憶體（HBM）成為AI關鍵技術，南韓半導體龍頭企業正加大投資以鞏固其市場地位；同時，持續大規模投資在DRAM與NAND快閃記憶體，專注在規模與價格競爭力，全力維持在記憶體市場的領導地位。
需求端 關注AI下產業運算新標準
本報告指出需求端已出現質變。AI應用的滲透非單點突破，而是全面改寫終端市場的需求與樣貌。在資料中心領域，生成式AI正帶動運算量呈指數級成長，預計未來5年相關半導體需求將突破2,500億美元，其中AI加速器占比將過半。
車用市場方面，朝「輪子上的高效能電腦」演進，Level 2+自駕車與電動車的普及化，將大幅推升碳化矽（SiC）等寬能隙功率半導體需求；消費性電子市場方面，即便趨於飽和，不過也因搭載NPU的「AI PC」與智慧手機迎來全球換機潮。
這些市場動態，正意味著半導體市場的成長動能已從單純的「出貨量」轉向「架構價值」。未來產業贏家將是能提供專屬性（Specialized）、高算力、低功耗解決方案的企業，僅靠通用型晶片難以成其大。
供給端 看地緣韌性打系統整合戰
在供給端方面，產業則面臨地緣政治與技術極限的雙重挑戰。企業必須在提升先進封裝技術、優化設計成本的同時，建立具備地緣政治韌性的供應鏈，才能在日益分化的全球版圖中確保競爭優勢。
其中，在製造與地緣策略上，全球晶圓廠的產能雖預計以7%年複合成長率擴張，但美中兩大陣營策略分歧，分別追求全球領導地位與供應鏈的自給自足；在技術方面，隨摩爾定律放緩重心正從單純製程微縮轉向先進封裝與晶片芯片組（Chiplet）小塊化架構發展，這些演變驅使EDA工具與晶圓測試的重要性與成本日益增加；半導體製造已從單純產能競賽，升級為系統整合戰。
半導體影響力續強 布局搶占機先
根據本報告，半導體影響力將延續至2030年以後且隨量子運算、人型機器人、腦機介面（BCI）等前瞻技術可行性的提高，將持續扮演關鍵角色。現階段產業參與者，想在下波科技浪潮中搶佔先機，必須做好提前布局；其中，跨領域加速培育人才與轉型是決勝關鍵。
盧志浩建議，面對技術更迭與地緣政治雙重變局，企業不能僅滿足於當下訂單成長，更需想定面對各種情境變化的韌性思維。臺灣業者應持續深化與全球生態系合作，加大在先進封裝、新材料與量子運算等前瞻領域的研發與人才發展布局，才能在2030年後的全球價值鏈中，持續佔有不可替代的關鍵地位。
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