全球投資擴充 中國加碼投資
國際半導體產業協會（SEMI）公布1，2024最新全球半導體製造設備銷售總額，較 2023 年的 1,063 億美元增長 10%，達 1,171 億美元。其中，全球半導體前段製程設備市場顯著成長，晶圓製程設備銷售額攀升9%，其他前段設備增幅5%。
SEMI指出，出貨金額成長主要受惠於先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）產能投資擴充所挹注，同時，中國地區加碼投資也是成長背後的一大驅力。
後段製程設備 強勁復甦向上
尤其，受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求驅動，歷經連兩年下滑的後段製程設備，2024年強勁復甦，組裝和封裝設備銷售額成長 25%；測試設備銷售額年增 20%，反映產業致力支援先進技術發展的榮景。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析指出，2024 年全球半導體設備市場從2023 年反彈 10%，一舉攀升至 1,171 億美元歷史新高。從晶片製造設備支出趨勢看，在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長，整體產業態勢持續變動向上。
前三大市場 台灣出貨獨下滑
從地區看，中國、韓國和台灣是半導體設備支出前三大市場，佔全球市場74%。中國積極擴張產能加上政府強化晶片國內生產的計畫齊發，投資額達 496 億美元，較去年同比增長 35%，穩居半導體設備市場領先地位。
第二大市場韓國的設備支出，因記憶體市場趨穩以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長 3%，達205 億美元；台灣設備銷售額則受新產能需求放緩影響，下滑16%到 166億美元。
北美漲勢加強 歐洲日本趨緩
在其他地區，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進，力道持續再加強，上漲14%，達 137 億美元；全球其他地區也在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長 15%，達 42 億美元。
惟歐洲因整體經濟挑戰，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%，至 49 億美元；日本也微幅下降1%，銷售額為 78 億美元，主因在於日本地區的終端市場成長趨緩所致。
--
1全球半導體設備市場報告匯總自 SEMI 和 SEAJ 日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。更多資訊請參閱全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）；瞭解SEMI其他半導體類別報告資訊，可至SEMI Market Data 專頁。
延伸閱讀
