美國國家電信暨資訊管理局(NTIA)偕同開放式無線存取網路政策聯盟（ORPC）、電信商DISH、電信軟體商DeepSig、通訊測試實驗室Kyrio與無線通訊設備商Airspan Networks等國際企業高層與代表，組成美國5G產業團來台進行產業與技術深化交流。
經濟部工業局發言人楊志清副局長表示，這次交流活動是以台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）為基礎，促進台美網通業者，在5G產業深化合作。楊志清說，美國產業團來台期間與國內超過40家5G供應鏈業者，展開技術交流、舉辦一對一商談會，工業局並安排美國5G產業團實地參訪企業，以加速台美合作，共同開發下世代網路新商機。
開放式無線存取網路政策聯盟(Open RAN Policy Coalition，ORPC)是這次美國5G產業團較受矚目的成員，該組織於2020年成立，是美國政府支持業界共同倡議5G開放網路架構而設，目的在促進安全與多元化的5G供應鏈。創始成員涵蓋5G產業鏈上中下游關鍵業者，如：AT&T、DISH、Google、微軟、Airspan、高通、Intel等。
楊志清說，這次是ORPC首次派員訪台，有助擴大國內企業與該組織會員合作、接軌國際。工業局為此並於南港展覽館舉辦台美5G Open Networking產業論壇，邀請美國5G產業團與我國5G相關企業，啟碁、和碩、鈺登、雲達、智宏網、萊昂仕等，就5G開放網路架構下，如何開拓供應鏈多元性、加速全球佈建等議題進行深度交流。
這次產業合作交流，由專攻5G企業專網的HTC智宏網（HTC G REIGNS）首開捷報，HTC G REIGNS與DeepSig簽署技術合作備忘錄（MOU），宣告共同投入研發運用AI優化頻譜利用率、提升射頻無線訊號效能技術以及5G開放網路基站分布單元（DU）產品。
此外，國內專攻5G開放架構基站（Open RAN)的萊昂仕，也為這次台美交流添佳話。萊昂仕上月獲選並取得美國國防部與NTIA共同主辦的5G挑戰賽（5G Challenge）決賽資格，本（4）月將赴美與其他決賽勁旅AT&T、Mavenir、Radisys、Fujitsu等，進行互通測試，一起角逐總獎金700萬美金的優勝。楊志清說，萊昂仕能入圍決賽，充分彰顯台灣實力足可做為國際信賴的合作夥伴，工業局將持續推動更多台廠參與，展現軟硬整合實力。
經由這次台美5G產業交流，有助台美雙方產業進一步鏈結與合作。未來台美將持續發揮互補優勢，共同提升產品與解決方案的完備程度、建構更強韌的科技產業鏈，共同迎向國際市場，開創台美產業雙贏新局。
