2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA），將於4/21-24日在新竹國賓飯店登場，正當全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正熱，並全面驅動產業革新時，這項世界領先的半導體趨勢與技術研討，令人矚目。
主辦單位工研院表示，本屆研討會貴賓雲集，包括美國晶片製造商邁威爾科技副總裁Ken Chang將分享半導體晶片設計、網路基礎設施以及消費性電子產品晶片發展，國內IC設計大廠瑞昱半導體總經理特助魏士鈞，也將發表矽基演化：邁向智慧新生命的轉化進程專題。
目前，AI人工智慧的眾多應用，都依賴半導體技術的進步來實現創新。VLSI TSA為應對不斷變化的半導體產業需求，緊密連結技術與設計，特別安排7場大師級專題演講，深入探討當前半導體領域的熱門議題。
包括第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）電子元件技術、3D IC 封裝技術與應用、硬體安全、高效能與超低功耗 CMOS 材料與元件、量子計算裝置與材料、高效能運算與先進記憶體新興技術，世界各地專家將齊聚新竹，針對晶片CMOS研究、開發和製造的進展進行技術分享。
本屆研討會同時也將匯集三星電子、邁威爾科技、喬治亞理工學院、美國半導體研究機構CEA-Leti、東京大學、法國國家科學研究中心、南加州大學、瑞昱半導體等全球領域專家，探討未來半導體趨勢，聚焦最新半導體技術與應用趨勢，展現半導體從元件到系統的全方位創新。
這些演講研討會也將討論如何提升計算能力、減少能耗以及探索新型計算架構。如從晶體管的未來發展、加密演算法的硬體設計、極微小的CMOS技術突破，到AI輔助晶片設計、新型功率電子元件以及加速AI創新的連接技術等都是關注議題。
工研院表示，為期4天的實體會議，大會在會後將開放線上平台，提供與會者觀看研討會影片。開幕當天也將全球同步直播備受高科技產業矚目的重要獎項「2025 ERSO AWARD」胡正明半導體創新獎開幕頒獎。
2025 VLSI TSA研討會即日起開放報名，早鳥優惠將於3/21日截止。其中，實體研討會4/21-24日在新竹國賓大飯店；4/28- 5/27日研討會影片回放。更多關於2025 VLSI TSA研討會的進一步資訊，可上大會活動官網查詢。
