韌性社會在全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂、人口老化挑戰下，目前已成為全球關注的焦點議題。昨（18）日國際10大創新生態系代表首聚臺灣，移師新竹工研院舉辦創新高峰論壇（High Level Forum , HLF)。期待攜手全球創新夥伴，鏈結技術，共同打造更具競爭力的產業價值鏈，應對全球挑戰，推動並創造經濟的永續發展。
High Level Forum是法國原子能暨替代能源委員會（CEA）於2012年在「法國矽谷」格勒諾布爾(Grenoble)創立的國際創新交流平台，緊密鏈結全球69個主要創新生態系與科學園區，成員涵蓋產官學研各界。每年11月舉辦峰會，2012年臺灣由紀國鐘教授率先參與，2017年工研院加入。
10大創新生態系 20國精英與會
去年工研院取得活動主辦權，今年這項高階論壇首次移師「臺灣矽谷」新竹，以創新生態系驅動未來韌性社會為題，探討韌性供應鏈、社會效益與人才培育等三大議題，計有來自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典與臺灣，全球10大創新生態系、超過2０國產學研訓跨領域精英與會。
其中，今年HLF主題演講歐盟《晶片法案》推動者 Patrick Bressler 親臨，其演講凸顯臺灣在全球科技戰略中的關鍵地位。工研院表示期待以更開放之姿，攜手HLF全球創新生態系夥伴，共同應對日益複雜的全球挑戰，打造永續韌性的美好未來。
全球合作 驅動創新生態系發展
HLF共同主席、工研院資深副總蘇孟宗指出，今年高峰會積極回應當前全球面臨的挑戰。透過工研院與國際研發機構長期合作，臺灣將持續扮演全球韌性增長的催化劑，推動創新科技解決方案，強化臺灣在全球供應鏈中的地位，為產業注入源源不絕的創新動能。
HLF主席Julie Galland指出，HLF為全球創新生態系重要平台，推動各界在科技、產業與政策層面進行深度探討，並提供一個分享創新經驗與實踐的交流平台，幫助社群成員共同探索並解決全球挑戰議題的可行解方。
今年高峰會藉由驅動創新生態系發展以及全球合作方式，提升成員國面對未來挑戰的適應力。Julie Galland強調，HLF將持續擴展平台的國際影響力，鏈結更多國際資源與成員，推動跨國創新合作，致力構建韌性與永續未來。
看見臺灣 一顆晶片驅動全世界
工研院院長劉文雄說，歡迎來自全球超過20國創新菁英與會，HLF鏈結全球69個主要創新生態系與科學園區，成員涵蓋產官學研，影響力足以撼動全球創新界。藉此國際創新盛會，提升臺灣國際能見度，加速推動臺灣在全球科技合作、人才交流及區域鏈結的合作機會。
工研院近年來積極深化與全球創新夥伴的關係，劉文雄說，如應對極端氣候挑戰在法國CEA場域進行的易拆解太陽能模組應用環境測試；與德國Fraunhofer合作探索，用AI、先進製程、矽光子等新興領域，推動淨零碳排目標，致力全球減碳。
國科會副主委蘇振綱說，臺灣目前正致力跨域整合，發展創新應用系統，以實現「臺灣創造」的更高價值，滿足產業數位轉型與全民需求，這次高階論壇選在新竹與臺南進行，展現科學園區生態系與半導體產業聚落的發展實力，也彰顯臺灣在全球產業鏈中的關鍵地位。透過臺灣科技創新，促進區域發展、全球合作，期能實現「一顆晶片驅動全世界」的願景。
迎向挑戰 開創韌性永續新未來
技術司長邱求慧表示，此次臺灣舉辦HLF高峰會象徵創新布局的新起點。目前臺灣全球半導體市占率60%； AI伺服器出貨量占全球90%，吸引Nvidia與AMD等國際科技巨頭設立研發中心，未來將深化智慧製造、醫療健康、自駕車等應用領域的創新突破。
昨天論壇聚焦臺灣半導體與人工智慧（AI）韌性議題，主題演講除有歐洲最大應用科學研究機構德國Fraunhofer以及法國知名研究機構CEA 等專家與會，鈺創董事長盧超群分享臺灣半導體優勢，默克集團臺灣董事長李俊隆強調跨國技術合作的貢獻，華碩雲端總經理吳漢章則探討科技對社會韌性的支持。
其他國際專家也深入探討科技趨勢，包含Economic Times專欄作家 Amit Kapoor 分析全球創新科技效益，美國創業推手 Harvin Moore 分享休士頓科技生態系十倍速增長的經驗鼓舞臺灣的創新發展。
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