整合學研量能產業需求 深入合作
臺科大與連展投控集團今（8）日簽署產學合作備忘，將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術與矽光子(Silicon Photonics)等領域展開深度合作，整合學研量能與產業需求，促進台灣製造業的技術升級與創新。
雙方合作專案，鎖定在高速伺服器架構、訊號完整性、高可靠度模組、能源效率與散熱管理等技術面向，展開深入合作；同時，也將針對未來產業高成長的區塊，快速建立技術與合作鏈結。
學用合一 關注散熱能效架構設計
臺科大校長顏家鈺指出，透過產學合作機制，可以使研究成果與產業需求緊密銜接，有助提升台灣在高速傳輸、AI計算與智慧製造技術的能見度與產業定位。同時，雙方合作也將持續就企業端技術需求與應用情境進行合作交流，將依推動項目的整備成熟度高低，規劃試點與導入範圍，以強化研發成果與產業落地連結，為未來合作層次與技術擴展奠基。
顏家鈺強調，隨著全球高速運算與資料傳輸需求的持續升高，雙方後續合作也將涵蓋矽光子與CPO (Co-Packaged Optics)等關鍵技術的研究與評估，探索在高速伺服器與AI系統中的導入可行性，尤其，關注散熱、能效與架構設計等面向。
聚焦三高產品策略 提升研發效率
連展投控集團總經理陳鴻儀指出，此次合作聚焦高頻、高功率與高可靠度「三高」產品線的策略發展方向，涵蓋高頻連接器與線材在AI資料中心高速傳輸、無線通訊與低軌衛星技術、無人機、機器人以及矽光子解方等領域。
陳鴻儀希望，藉由導入AI模型、算力及智慧製造能力，提升整體技術水平與研發效率。同時，期望透過與臺科大豐富的技術量能共創加速研發進程、深化系統整合能力，同時拓展產品在高速運算、資料中心、先進通訊等高附加值領域的應用。
產學協作 加速前瞻技術研發導入
連展投控近年積極擴大在電子零組件、光通訊與無線系統等市場整合與布局，旗下事業涵蓋高頻連接器與線材、光纖與高速模組方案、共封裝光學技術CPO、RF與天線模組、低軌衛星通訊應用以及無人機與機器人所需的感測與整合元件。
臺科大表示，這次與連展投控合作將加速前瞻技術研發與產業導入，期盼透過資源整合與產學協作，在快速成長的市場驅動下快速建立合作基礎，為臺灣在智慧製造、AI與高速傳輸等關鍵領域，打造更具競爭力的創新量能；在全球科技供應鏈競爭中，為臺灣創造更具韌性的成長動能。
