強化產業韌性 鞏固全球領導地位
台灣半導體產業協會（TSIA）23日在新竹國賓舉辦年會並頒發半導體獎。大會以「強化台灣半導體產業韌性，鞏固全球領導地位」為題，聚集產學研學者專家齊探產業現況、人才培育與未來策略。年會充分展現台灣半導體產業的專業治理與全球競爭力；同時安排專題與產業展望論壇。
TSIA理事長侯永清於開幕致詞時指出，儘管面臨全球地緣政治、供應鏈重組與市場波動，產業仍拿下全球製造第一、封裝測試第一、IC設計第二的成績領航產業；預估今年產值將達6.5兆，成長22.2%。侯永清強調，台灣所以能持續突破困境，主要來自長期技術深耕、供應鏈協同與創新思維，也是全球高科技產業典範。
強化產業韌性 國際交流政策驅動
侯永清感謝TSIA理監事和JSTC委員，5月22日代表台灣參與青島世界半導體理事會（WSC）CEO大會，促進國際交流合作，精準爭取台灣半導體廠商權益。
侯永清強調，產業韌性不僅來自本土技術實力，更仰賴全球布局與政策倡議；TSIA並於上（9）月向總統府與主管機關提出具體建議，以回應能源轉型、永續發展及產業轉型等核心議題，展現業界積極承擔社會責任的專業態度。
永續行動設備創新 產業高效轉型
面對全球氣候與永續挑戰，TSIA會員公司本年度再次發表自主節能減碳宣言，承諾削減製程溫室氣體排放、導入能源管理系統並與供應商合作，落實減少範疇1-3碳足跡，使產業在保有世界級創新與生產力的同時，能持續降低對環境生態的影響。
新成立的TSIA設備委員會，聚焦先進封裝測試、機台節能與關鍵零組件優化等議題；設立半導體設備創新獎鼓勵學界參與設備創新，推動產業上下游協作與自主技術突破。侯永清強調，唯有不斷創新、深度鏈結學研與產業，才能維持台灣半導體產業的世界級地位。
跨域交流產學協作 育才驅動創新
侯永清指出，人才是台灣半導體競爭力的核心，跨域交流與產學協作則是持續進步的基石。TSIA長期致力於建立產學鏈結與跨域人才流動，定期舉辦校園演講與產學交流，積極吸納各領域年輕學子進入產業服務。今年TSIA半導體獎共有來自5所大學、12位新進研究人員與博士研究生獲獎，這批新生代的加入，將為產業注入源源不絕的創新動能。
本屆TSIA半導體獎表彰在材料科學、微電子、光電元件、異質整合等前沿領域展現卓越成就者，涵蓋台大、陽明交大、清大、成大、中山等校，不僅代表台灣新世代半導體人才的多元化與創新力，也顯示性別平權逐步落實，今年，女性得獎者在技術突破與產業研究上一樣有出色表現，有目共睹。
這些新生代的投入，反映台灣半導體產業不僅重視技術與研發，更致力於打造開放、共融、永續的人才生態系。激勵青年學者勇於探索未知、投身半導體關鍵技術研發，驗證產學協作的長遠價值，並持續為台灣產業注入創新動能。
推動產業進步 重視法規人才能源
和碩聯合科技董事長童子賢應邀剖析「產業發展與世界局勢」。童子賢在專題中以全球五千年黃金產值為例，強調科技創新與產業進步才是驅動人類文明的根本；指出全球經濟雖以服務業為主，但製造業仍是國家競爭力根基，台灣未來需持穩掌握AI、電動車等先進製造領域新知與服務。
童子賢強調，產業是數十年乃至百年成果的累積，法治與人治如雲泥之別，新科技與新服務的成長，需有健全的法律、金融與創投架構支撐；人才培育也不畫地自限，要用「栽植梧桐，招來鳳凰」精神為台灣產業深扎根。他倡議培育高階服務業，扎根包括法律、金融、創投等專業；重視法規、人才與能源三大基礎，以營造開放、多元、共融與激勵創新的環境，奠定台灣產業長期繁榮與堅實。
超摩爾新時代 深化技術前瞻應用
由陽明交大副校長暨產學創新學院院長孫元成主持的主軸論壇，以「深化台灣半導體產業優勢，持續引領全球發展」為題，前瞻產業做法，與談者一致認同唯有技術創新、垂直整合供應鏈、培育跨領域人才與政策助力，才能鞏固台灣半導體產業在全球的領先地位。
孫元成指出，隨摩爾定律逐漸逼近極限，全球半導體正邁向以3Dx3D系統整合與AI運算為主的超摩爾時代。未來晶片效能要提升必須仰賴3D堆疊、先進封裝與跨域整合，台灣可憑藉晶圓代工及封裝測試的基礎，深化新材料、神經形態與低碳運算等前瞻技術，推動Edge AI、Smart IoT、Data Center等應用發展。
共創產業價值 攜手世界開創契機
聯發科副總吳慶杉認為，台灣在既有優勢下要維持競爭力，必須跨域培育技術與全域思維的人才。臻鼎科技董事長沈慶芳指出，AI晶片高效運算推升異質整合封裝技術成為關鍵，未來導入自動化與智慧製造將可提升人均產值，實現PCB與半導體產業共創價值。台積電資材管理處長柯宗杰以台積電持續創新製程與資材管理，提升供應鏈管理與風險控管為例，指出要提升產業韌性並穩固全球領先地位，今後必須持續推動全球化發展與創新合作。
京元電總經理張高薰倡議，測試產業需由被動供應鏈轉型為製程整合與技術創新的關鍵夥伴，藉工程化、技術合作與永續思維，強化產業價值鏈；工研院資深副總暨協理蘇孟宗強調，台灣應掌握製造商海外擴張契機，政府透過晶創計畫打造完整晶片生態，以促進新應用落地，攜手世界共創產業契機。
延伸閱讀
