2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）昨（22）日在新竹國賓登場，潘文淵文教基金會於開幕典禮頒發2025 ERSO Award，以表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業的傑出貢獻者。
今年，ERSO Award三位得主分別為志聖工業（2467）董事長梁茂生、乾坤科技董事長劉春條、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助。19年來，ERSO Award共表揚62位對臺灣產業發展，具備傑出貢獻的企業家。
橫跨電子設備領域 帶領志聖上市
梁茂生臺大化工系畢業，政大企家班第7期結業，1970年加入志聖工業，橫跨半導體、PCB、TFT-LCD等電子設備領域，帶領公司上櫃、上市，並促成與均豪與均華策略結盟，打造G2C+企業聯盟，全面布局先進封裝供應鏈。2023-24年分獲台積電優良卓越量產支援供應商表現獎、Outstanding Improvement獎項肯定。
梁茂生長年推動產業升級與國際合作，曾任電子設備協會(TEEIA)副理事長、電路板環境公益基金會(TPCF)副董事長、台灣顯示器產業總會(TDUA) 理事、台大化工系校友會共同理事長等職。
皆大歡喜推動共榮 為產業盡心力
梁茂生也是擎邦國際科技獨立董事，為落實企業社會責任，投身永續、產學合作以縮減學用落差，展現全方位領導能力；以皆大歡喜（all win）理念推動企業與產業共榮，是電子設備業關鍵推手，對半導體與電子設備產業尤具貢獻。
志聖自成立以來即活躍於PCB、顯示器與半導體領域，明年將邁入60年，其中，梁茂生在公司服務53年，他說，能為產業盡心，心中充滿感激。從早期提供PCB基板的烘烤與壓合設備，到目前提供高精密烘烤爐、貼合設備等用於CoWoS先進封裝製程，志聖不但與時俱進同時展現對技術創新與價值創造的長期承諾。
G2C+聯盟模式正向影響持續擴散
梁茂生在台灣電路板協會（TPCA）、台灣顯示器聯合總會（TDUA）與台灣智慧電子設備協會（TIEEA）這三個重要產協會都擔任過副理事長，藉此促進產業間合作與成長。五年前與夥伴共同成立G2C+聯盟，在製造、研發、行銷、育才乃至ESG實踐都展現強大綜效與互補性優勢，目前G2C+聯盟模式正持續擴散、啟發更多中小企業互補結盟打天下。
Triple-Double！感謝家人與夥伴
過去，梁茂生曾獲TPCA、TDUA頒發貢獻獎，今年再獲ERSO Award，在人生中已達成屬於自己的「Triple-Double」！也為明年即將邁入60周年的志聖增添特別意義。
梁茂生形容，ERSO Award如同產業界諾貝爾獎，他深感榮幸並感謝多年來並肩作戰的夥伴，包括大哥梁武舜、弟弟梁茂忠、太太Amy以及現任志聖總經理，他的兒子Frank。同時，也要特別感謝志聖所有同仁的努力與支持，使他有時間投入產協會的推動、參與並見證台灣產業的成長。
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