工研院與SEMI今（9）日舉辦晶鏈高峰論壇，來自法國、日本、歐盟、波瀾、捷克等28國，超過600位產官學研代表與會。今年論壇以構建全球半導體網絡為題，聚焦如何強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創以及擴大半導體人才培育與國際交流，以打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
今天論壇冠蓋雲集，包括總統賴清德、國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、工研院院長劉文雄、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、捷克科研創新部長Marek Ženíšek、日台交流協會副代表川合現、歐盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參贊 Peter Fatelnig、英國在台辦事處代表包瓊郁等躬逢其盛。
賴清德宣示，政府將投入超過千億來推動AI新十大建設，引導企業加碼投資臺灣，內容涵蓋基礎建設、關鍵技術研發與智慧應用；積極研發量子電腦、矽光子、機器人三大關鍵技術使臺灣成為全球研發中心，帶動材料、設備與國際合作；隨後並頒發經濟部專業獎章給甘利明與台積電董事長魏哲家，表彰在國際經貿、產業合作與科技創新上的卓越貢獻。
吳田玉表示，半導體是科技創新的驅動核心，更是國際經濟安全與產業韌性的關鍵基礎。臺灣擁有相對完整的供應鏈體系，此次論壇是很好的橋樑，能進一步深化臺灣與國際夥伴連結。未來 SEMI 將持續推動共創模式，攜手各國建構更具韌性、永續性的全球半導體網絡。
劉文雄指出，當前產業面臨三大挑戰，包括人才供需失衡壓力日增、技能需求快速轉變、國際間人才競合，工研院做為產學橋梁，具備跨域整合優勢能把產學緊密連結，透過實務訓練、異業合作與跨領域應用，可以協助新世代人才在專業深耕並拓展橫向能力，引領培育半導體產業持續領先所需的 T 型人才。
開幕論壇由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，邀集日本、歐盟、英國代表以建構全球半導體網絡對話為題展開交流，他強調2030年市場規模上看1兆美元；半導體已是各產業核心，今天論壇聚焦探討AI驅動下供應鏈版圖轉移，面對地緣政治加強供應鏈安全與自主性以及用跨國合作因應產業發展、人才與永續挑戰三大主軸。
其中，三場產業座談依序由龔明鑫、吳誠文與劉文雄主持。第一場場座談聚焦推動可信任、互補、長久的夥伴關係，強調在面臨多重挑戰時，唯跨國合作才能維持韌性與創新， 會中提出強化產業韌性與國際合作做法，包括:去全球化趨勢下的企業協作、資訊共享與交流平台、高階技術共同研發三方向。
第二場座談以推動AI晶片技術共創為主軸，探討產業如何建立開放協作的共創模式，提升設計製程效率，同樣提出三大方向，首先，臺灣應致力發展AI創新應用系統，落實政府打造AI科技島願景。其次，南臺灣串聯超過70家半導體與AI企業應在智慧製造、醫療與服務領域展開合作。第三，各產業持續開發AI晶片技術創新系統，讓臺灣成為全球可信賴的半導體夥伴。
壓軸座談，聚焦在半導體人才培育，主張在面對全球化與在地化交相發展下，半導體產業應加速國際間人才競合。從國際合作以及跨界串連兩面向出發，例如各國可以共同培育具跨產業跨域能力人才，同時透過產學研共同鏈結並建立一條龍的人才培育體系等。
