原子級精度蝕刻 半導體先進解方
為因應晶片製造對原子級精度日益增長的需求，德商SENTECH儀器與新元鋒精密策略合作，聯合開發先進的半導體蝕刻解決方案。
SENTECH在低損蝕刻、低溫沉積與精密薄膜品質控制系統領域為全球領導廠商，執行長 Friedrich Witek 表示， SENTECH 把在原子層蝕刻(ALE)的專業，結合新元鋒精密的在地優勢，共同提供新世代半導體先進解決方案，實現原子級精度，高效能支持台灣半導體生態系的成長。
提高新世代晶片 良率效能穩定性
雙方這次合作的重點，在將ALE導入二維材料、奈米片電晶體 (Nano-Sheet FET)、光子元件 (Metalens)以及氮化鎵高電子遷移率電晶體（GaN HEMT） 與射頻元件等化合物半導體製程，減少損及材料、提升表面勻度與高精度，以提高新世代晶片所需的良率與效能。
新元鋒總經理林宜鋒進一步指出，原子層蝕刻可以精準去除敏感材料層，對二硫化鉬 （MoS₂）、石墨烯等二維材料與氮化鎵的應用至關重要，為當今先進半導體元件的核心技術。雙方這次在二維材料整合與GaN HEMT製程應用的合作，包括基板調控、邊緣修整與可控的人工智慧氮化鎵（AI GaN）蝕刻，以提升二維電子氣(2D EG)的穩定性。
電漿蝕刻沉積系統 30年技術經驗
SENTECH總部位於德國柏林，擁有30多年專業技術與經驗，致力開發製造電漿製程技術系統與薄膜量測設備，服務全球研發與工業生產市場。Friedrich Witek指出，系統聚焦於半導體、微系統、太陽光電、奈米技術與薄膜蝕刻、沉積材料的特性分析等。
其中，靈活可靠的電漿蝕刻與沉積系統，包括：原子層蝕刻與沉積設備，支援最先進的製程，廣泛用在奈米科技、奈微結構光學、感測技術、光子學與光電領域。
太陽光電與5G感測 品管成就顯著
此外，SENTECH專利的平面三重螺旋天線（PTSA）感應耦合電漿源，可以實現低損蝕刻與鍍膜，製造出具高靈敏度、可擴展性與非破壞性特點的化合物半導體以及所有半導體元件。
同時，可以提供並支持多樣化光譜橢偏儀、雷射橢偏儀與反射率量測儀用於量測極薄層或層疊結構的厚度與光學常數，在太陽光電、5G 裝置與感測技術的工業品管領域取得顯著成就。
新興材料商業化 強化供應競爭力
產業分析師預測，隨著更高的能效與裝置效能要求，半導體製程將持續朝原子級控制精度的趨勢發展。德商SENTECH儀器與新元鋒精密這次合作將加速新興材料商業化，並將進一步強化台灣半導體供應鏈的國際競爭力。
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