工研院矽谷技術日 對接AI淨零拓商機

工研院矽谷技術日 對接AI淨零拓商機
工研院勇奪R&D 100 Awards八項大獎,美西時間21日領獎後合影。圖前排左起為工研院資通所組長許仁源、電光所工程師戴靜雯、材化所副組長許希彥、綠能所組長劉陽光、電光所經理陳柏瑋,圖後排左起為中鋼研究員何書安、工研院機械所副所長楊秉祥、材化所經理張名惠、量測中心組長羅聖全、產科國際所國際長王明哲、電光所組長劉建志、工研院副總暨行銷長林佳蓉、機械所副組長吳建佑、組長黃甦、綠能所副理宋鴻均、駐洛杉磯台北經濟文化辦事處組長劉倫正。圖 / 工研院提供

全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)向來被譽為研發界奧斯卡獎,工研院今年榮獲8大獎,獲獎數全球第三,與美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)並列,超越陶氏化學(Dow)與杜邦(DuPont),R&D World副總暨總編保羅希尼(Paul Heney)指出,工研院與其他臺灣機構自2010年以來,在R&D 100表現令人驚豔,許多和AI應用相關的創新,符合全球趨勢。

院長劉文雄表示,得獎只是一個開始,期許能將技術打入市場。工研院為深化拓寬與業界交流,頒獎後比照去年在矽谷舉辦工研院技術日(ITRI Tech Day),透過與國際創投第一線親身接觸,用最新科研帶動產業發展,希在AI、淨零技術爭取更多國際合作機會。

過去17年,工研院拿過66個R&D 100獎項,90%以上已技轉或以新創方式走入市場、貢獻臺灣。工研院今年獲得8個獎項,包含通訊、半導體、醫療、綠色永續與製程優化等五大領域,並結合AI相關技術,發展最新科技。

在半導體領域,MOSAIC 3D AI晶片是首款將邏輯運算與記憶體整合的3D堆疊AI晶片,可滿足各類AI產品應用需求;在醫療領域,觸覺感知導航內視鏡機器人利用AI內視鏡在人體自然腔道導航,可以精準抵達病灶位置。

工研院赴美領取全球百大科技研發獎暨晚宴合影
工研院赴美領取全球百大科技研發獎暨晚宴合影。圖左起為工研院綠能所副理宋鴻均、電光所經理陳柏瑋、材化所副組長許希彥、量測中心組長羅聖全、機械所副所長楊秉祥、材化所經理張名惠、機械所組長黃甦、副組長吳建佑、綠能所組長劉陽光、副總暨行銷長林佳蓉、產科國際所國際長王明哲、電光所組長劉建志、資通所組長許仁源、中鋼研究員何書安 、電光所工程師戴靜雯。圖 / 工研院提供

在淨零永續領域,AI低碳無機聚合混凝土技術利用AI技術控制低碳混凝土的生產,幫助產業取得低成本、低碳足跡、品質可靠的綠建材;敏捷部署的需量反應能源管理系統應用AIoT技術將零售店內耗能設備導入管理,安裝工期僅需3天且無須更換昂貴設備,便能創造綠色商機,目前已超過3,200家導入。

在通訊及半導體領域,衛星與5G通用軟體調適基地台技術提供基於軟體的無線接取解決方案,可以快速滿足行動服務營運佈建需要;線上X光關鍵尺寸量測系統則以全球速度最快的反射式X光量測機台,精準監控半導體關鍵尺寸並提升製程良率。

此外,在綠色永續與製程優化領域,煙道氣捕CO2製造固碳PC技術利用二氧化碳為原料製造聚碳酸酯,相對傳統製程更友善環境;轉爐出鋼製程數位雙生系統運用數位化技術優化煉鋼轉爐製程,降低成本與環境風險,同時兼顧技術傳承。

工研院表示,面對新時代的機會與挑戰,將持續聚焦市場新價值、新需求,研發上持續以2035技術策略與藍圖為指引,在智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會4大應用領域發展智慧致能技術並促成應用;以科技創新、市場需求,開拓新市場以提升社會福祉。

 

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