AI浪潮席捲全球，工研院新創歐美科技在經濟部產業技術司支持下，前（30）日發表非破壞光學技術，為半導體先進封裝檢測帶來突破性應用。運用半導體矽穿孔量測的研發成果，歐美科技推動AI晶片高階製程提升整體良率，助力半導體業高效鑑別產品。
歐美科技目前也獲得德律科技、研創資本與新纖集團等注資。產業技術司簡任技正張能凱說，半導體在科技生活中扮演重要角色，AI人工智慧、5G、雲端運算、AIoT物聯網等都需龐大運算支撐，背後首要關鍵便是半導體，根據研調機構預估，AI、5G、高效能運算等帶動下，2024年臺灣半導體產值可望達4.9兆元、成長14％。
解決高深寬比孔洞量測痛點
隨著終端裝置性能越來越高階，帶動晶片不斷微小化以及從2D演進至3D不斷垂直向上堆疊，其中，縱向串聯的矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）至關重要，利用穿孔讓電路暢通、晶片互連，就像大樓要有電梯讓人上下樓行動更高效便捷。
張能凱說，很高興在「新創專章」擘劃的藍圖下，看到法人不畏先進製程挑戰，研發尖端技術讓產品落地成為商品，為臺灣半導體產業提供獨步全球的重要前瞻利器，協助業者解決高深寬比孔洞不好量測的挑戰。
提升檢測設備商產品競爭力
工研院副院長胡竹生指出，這項技術有2大特色，首先，非破壞檢測，不用切片破壞晶片，相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測，現在只要數分鐘，無需切片、真空即可完成檢測。
其次，矽穿孔量測具高深寬比，深寬比越高不僅代表製程越難，也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術，這次發表的技術深寬比高達30，優於目前市場僅約10的技術，況且比起傳統需分段掃描，新技術只要1次垂直掃描，可以更高效改善產品良率，降低報廢品。
胡竹生說，相較傳統檢測設備多用深紫外光掃描，受到國際專利或大廠壟斷，新技術採用自行設計全光譜光源照射孔洞掃描量測，且無須高精度移動平台，頗具商機。他期望歐美科投身市場提升我國檢測設備商的產品競爭力，有利半導體業者提升良率，助力半導體先進製程的前瞻發展。
TSV量測技術應用前景看好
德律科技副總暨發言人林江淮說，德律深耕光學檢測設備多年，客戶遍及全球電子產業，非常看好TSV量測技術在AI與半導體產業的檢測應用，歐美科技是該公司第一次轉投資半導體先進封裝的關鍵技術，今後雙方攜手合作將提供先進封裝產業優越的光學檢測設備。
研創資本董事長劉佳明也看好TSV量測技術在先進封裝領域的前景，將努力促成跨域異業結合。新纖投資事業部副總蕭志隆指出，集團業務廣泛，各種應用端都有AI需求，期待藉這次合作在半導體領域開拓出跨域生態系。
半導體護國神山群再添佳績
歐美科技董事長陳炤彰說，在分離數值孔徑干涉技術（Separated Numerical Aperture Interference Technology，SNAIT）基礎上提升光學系統訊雜比，解決過去掃描式電子顯微鏡（SEM）需進真空、破壞樣本以及檢測流程曠日費時或是其他光學檢測方法無法深入等痛點。
陳炤彰說，歐美科技鎖定AI掀起的龐大半導體商機，除3D IC、先進封裝、異質整合，像是IC載板或玻璃基板發展等也都有發揮空間，也能與製程設備整合，歐美科技與策略夥伴合作下，相當有信心為臺灣半導體護國神山群再添佳績。
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