矽光子（Silicon Photonics）隨人工智慧快速發展，目前已成為未來科技競爭的重要關鍵。工研院昨（5）日偕同光電暨化合物半導體協會（TOSIA）合辦國際矽光子產業鏈搭橋簽署活動，宣布臺荷聯手前進積體光學（Integrated Photonics）領域，國內貿聯、茂德、威世波等與會，搶攻全球光學傳輸新商機。
在產發署、工研院、荷蘭在臺辦事處（NLOT）共同見證下， TOSIA與荷蘭組織Photon Delta、歐洲光子產業協會（EPIC）對接；促成連接線束大廠貿聯與荷蘭Phix擴大對下世代光子晶片異質整合封裝技術合作，推動臺灣矽光子產業往全球發展，同時提升國際競爭力與能見度。
工研院光電所所長張世杰指出，矽光子是當今最具潛力的前沿科技之一，不僅在AI、5G通訊、自動駕駛等高科技領域不可或缺，未來還將拓展至感測、醫療影像等應用，市場預估2021-27年矽光子市場年均複合成長率達36%。本次搭橋投入矽光子產研交流合作，正式切入並布局全球供應鏈發展。
2018年，工研院著眼全球數據流量爆炸成長、AI運算量與日俱增，成立矽光子積體光電系統量測實驗室，提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測，包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術，串聯國家矽光子上下游產業鏈。
荷蘭在臺辦事處副代表馬得斯表示，源自在光學儀器和設備領域的深厚經驗，荷蘭長期投入積體光學領域的產業研發，取得全球領先地位。荷蘭政府並通過國家成長基金提供11億歐元的公共與私人資金支持；臺灣半導體產業具備完整上中下游供應鏈優勢，尤其晶圓代工獨佔鰲頭，臺荷雙方結合各自優勢，可以進一步確立在積體光學領域的全球領先地位。
貿聯總經理鄧劍華表示，伴隨AI崛起，看到旗下高效能運算（HPC）需求越來越強勁，如何為客戶提供更高速運算、更高頻傳輸的產品是重要課題。過往傳輸線以銅為主，但損耗跟效率終有極限，無法應付未來高頻高速需求，目前矽光子打造的光學傳輸是最佳解方，能符合下世代高速網路傳輸、數據傳輸速率等，期待與Phix的合作帶動產品規格更上層樓。
工研院表示，矽光子具高集成度、大量製造、降低成本等優勢，且有低能耗、巨量傳輸等特性，適合應用在資料中心、高速運算、感測器等產業，在2035技術策略與藍圖中發展「智慧化致能技術」，以促進矽光子應用發展。今後將持續深化國內外合作，建構完整矽光子生態系，為臺灣未來高效能產業堅實扎根。
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