工研院昨（12）日發布2024年臺灣製造業與半導體景氣展望預測，預估製造業產值將達23.1兆元，年增+6.47%。半導體業受惠AI議題帶動，供應鏈需求強勁，樂觀預估臺灣半導體產業將首次突破5兆，年成長+17.7%；惟各國財政支持政策退場、地緣政治緊張、氣候風險加劇等因素，將持續對全球中長期經濟增長帶來挑戰，仍需審慎留意。
工研院IEKCQM預測團隊指出，隨著就業市場穩定、通膨緩降、供應鏈問題紓解，國際需求逐漸改善，全球製造業景氣緩步回暖。此外，在國際需求增加推動下，國內民眾消費成長延續，民間投資意願轉強，輔以AI伺服器新商機及股市創高，經濟表現料將溫和穩健。
AI議題趨動 產業回暖產值升
金屬機電 高通膨、高利率政策的滯後影響、地緣政治的不確定性、中國房地產投資持續下滑，但基建投資需求仍在以及製造業回暖，有利支撐產業成長。通膨、日圓貶值、地緣政治等不利因素延續，然訂單年增率已回升、新興產業應用帶來創新市場，預期產業景氣緩步改善。預估年金屬機電業產值將成長1.92%。
資訊電子 供應鏈庫存去化落底，全球手機、PC等終端消費性電子市場需求可望逐步反轉，車用電子亦於持續調整階段；輔以低基期因素，產業景氣展望正向。AI需求擴張，Al伺服器與邊緣AI終端裝置應用快速的發展，帶動半導體在AI、HPC先進製程的產能持續擴增以滿足市場需求，並推進電子零組件及材料產值成長。預估2024年資訊電子業產值將成長11.09%。
化學工業 區域戰爭、OPEC+延長額外減產計畫，油價支撐石化產品價格，惟市場需求保守、中國新增產能市場競爭，限縮石化業成長空間。國際淨零永續趨勢，帶動臺灣石化產業朝向綠色製造、高值差異化商品、碳循環再利用技術發展。預估2024年化學工業產值將成長2.31%。
民生工業 歐美品牌廠去庫存順利，通膨及升息限縮消費支出的效應緩步淡化，國際市場消費信心回升，通路與品牌商下單意願轉強，有利紡織產業逐季復甦國際觀光客回流、就業市場持續改善、股市創高帶來的財富效應，帶動外食、旅遊、休閒娛樂消費，在高基期下，民眾消費意願續強，支撐我民生工業成長。預估2024年民生工業產值將成長4.33%。
4路徑打造全球科研基地
工研院觀察，目前國際上有三大趨勢隱然成形，將成影響臺灣製造業發展的關鍵。第一，萬物皆AI 時代來臨，AI帶動半導體產業先進製程需求。晶片技術高速演進，促進AI、下世代通訊等新興科技的崛起與普及，為各行各業創新應用帶來強勁驅動力。
AI正由雲端走向邊緣（Edge AI），加速「萬物皆AI 時代（AI for all）」來臨，臺灣憑藉半導體、伺服器、記憶體及其他ICT產業的國際競爭優勢，未來發展可期。
第二，世界風險前景惡化，影響社會可持續發展。2024年世界經濟論壇（WEF）的世界風險報告指出，AI所生成的錯誤訊息和虛假訊息，為社會帶來不確定性，為全球短期內最大的風險。報告歸納，環境變遷、科技化加速、社會人口成長分岔、地緣政治等4種結構性因素，將帶來更多不確定性與動盪的可能。
第三，全球貿易結構重建，多點製造、在地供應同時發生。國際間貿易集中度指數下降，意味著各國的貿易夥伴日益多元，海外（off-shore）分工更分散；另一方面，臺灣本土（on-shore）製造成趨勢。經濟部統計2019-2023近五年外銷訂單海外生產比，出現傳產貨品外移但科技類產品回流製造的兩極化現象。
面對三大趨勢，工研院建議因應急升的AI需求，應從人才與新創培育、鞏固領先地位等兩大面向，確保我國半導體產業在AI時代下的優勢。其中，在人才新創培育方面，應建立人才循環方略及新創孵育作法；也需深化產業基礎科技，並發展AI輔助IC設計以尋求技術新突破，才能長久鞏固臺灣的領先地位。
在社會穩定發展上，臺灣面臨多型態風險衝擊，應嘗試透過新興科技技術強化韌性，從生產力韌性、基礎設施韌性及能資源韌性三大應用領域切入；為適應全球貿易結構重建，建議政府透過支持業界研發及進行人才布局、協助產業擴大外商合作、設立研發管理總部、切入國際供應鏈等4大路徑，將臺灣打造成全球高科技生產管理/研發基地。
半導體產業 年成長+17.7%
2024年臺灣半導體產業，預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估2024年臺灣半導體產業將達新臺幣5兆1,134億元，年成長17.7%，優於2024年全球半導體成長的13.1%。
另外，2024年臺灣IC設計業因通膨趨緩加上AI手機、AI PC需求，預計年成長15.1%。臺灣IC製造業也因先進製程產出持續提升，DRAM價格回昇，預計年成長20.2%。臺灣IC封測業，也受惠換機需求與高階封測需求，除資本投資大幅成長，也布局晶片異質整合與高階封裝技術，預計年成長11.4%。
AI發展將從雲端走向終端
隨著ChatGPT風行，各大PC品牌廠於紛紛推出AI效能的PC，搭載神經網絡的處理器（NPU），將不需透過雲端執行運算，使運算速度更高效且低延遲，語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。因此，AI PC占整體PC出貨量比重，預估從2024年占比二成將快速成長到2028年的占比八成。
除AI PC，另一個重點是智慧型手機，由於智慧手機具備強大裝置端測算力、最多用戶及黏著度、完整應用生態的三大優勢可用於驅動GAI發展，AI手機占整體智慧手機出貨量比重，預估從2024年占比二成快速成長到2028年的占比七成。
此外，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，除了2.5D/3DIC等封裝技術外，在成本與效能的優勢下，也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足裝置端AI的終端高效能應用。
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