臺灣半導體晶片製造與封測產業領先全球，經濟部在此基礎下全力推動打造臺灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心，深化國內製造生產能力、專業分工以強化獨步全球的半導體產業優勢。
在全球AI浪潮席捲下，經濟部更提出晶創臺灣方案，目的在使臺灣半導體優勢能結合生成式AI進一步帶動全產業創新、提升半導體微縮製程等關鍵技術，擴大臺灣半導體先進技術研發。
在經濟部長王美花促成下，昨(16)日台積捐贈化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測3部12吋半導體高階製程開發設備，助力工研院提升產學服務量能，鞏固國家在地供應鏈的合作深度、設備人才孕育並能強化科技國力。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，工研院目前已深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術開發，建構半導體產業上下游系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並以奈米電子實驗室提供產業半導體薄膜、黃光、蝕刻等製程平台。
張世杰強調，台積捐贈的三部12吋半導體製程設備有助工研院強化國內產業12吋晶圓製造能量，建立新技術、新產品的開發與試製環境，未來也將助攻新創以及中小企業研發新產品，讓臺灣在全球科技競爭力更上層樓。
台積電技術發展/Pathfinding及技術研究副總曹敏指出，台積積極投入半導體產業前瞻技術及創新，持續進行包含設備捐贈、研究合作以助攻國家產學發展。工研院長期建構與輔助國家半導體產業技術升級，本次在經濟部媒合下捐贈工研院3套設備，助力接軌全球實務研發需求。
工研院致力推動國內半導體市場開啟新興應用，擘畫2035技術策略與藍圖做為研發方向，其中在智慧化致能技術應用領域，研究發展前瞻半導體創新技術，共同推動產業升級、跨域合作與產業創新應用，並共創育才的機制，使國家高階半導體人才與未來主流技術接軌，引領臺灣在全球發展中，持續保有關鍵地位。
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